用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝
作者：王志; 秦蘇瓊; 譚偉 連云港華海誠(chéng)科電子材料有限公司; 江蘇連云港222047
摘要：介紹了電子膠粘劑及其涂覆工藝,其所涉及的工藝有大量式點(diǎn)膠(Mass Dispensing),接觸式點(diǎn)膠(Contact Dispensing),非接觸式點(diǎn)膠,總結(jié)了各種分配技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn),指出了不同分配技術(shù)的適用情況,提出電子膠粘劑涂覆工藝技術(shù)方案。
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