摘要：<正>微軟的Xbox 360和索尼的PlayStation 3與IBM、Sun和Dell最新推出的多處理器服務(wù)器、以及奔馳、寶馬和其他汽車(chē)中采用的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)之間有什么共同之處？由于在硅昌絕緣體晶片(SOI wafer)的硅表層之下是薄薄的玻璃或二氧化硅絕緣層,因此采用這種晶片的芯片,在提供更快的交換速度、消耗較少的能量、產(chǎn)生較小的電流漏泄的同時(shí),也使其所用的組件能更緊密地結(jié)合在一起。盡管由于高昂的成本,迄今為止絕緣硅(SOI)的用途主要還限于那些追求高性能或低能量消耗的任務(wù),但這項(xiàng)技術(shù)