摘要：隨著電子封裝逐漸向小型化和多功能化發(fā)展,互連焊點中的電遷移問題備受關(guān)注.本文針對電子封裝無鉛互連焊點中出現(xiàn)的電遷移問題,先探究了電遷移的影響因素,其中包括電流密度、溫度、焊點的成分和微觀結(jié)構(gòu).其次,闡述了電遷移對無鉛焊點的力學(xué)性能、界面組織、振動疲勞性能和斷裂機制的影響.然后針對電遷移問題,介紹了通過添加合金元素和控制電流密度兩個方面來提高焊點的抗電遷移失效的能力.最后,簡述了該領(lǐng)域的研究發(fā)展方向,為進一步研究電遷移對無鉛互連焊點的可靠性提供了理論基礎(chǔ).