時(shí)間：2023-11-15 10:09:19
序論：在您撰寫(xiě)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀時(shí)，參考他人的優(yōu)秀作品可以開(kāi)闊視野，小編為您整理的7篇范文，希望這些建議能夠激發(fā)您的創(chuàng)作熱情，引導(dǎo)您走向新的創(chuàng)作高度。
國(guó)內(nèi)IP市場(chǎng)規(guī)模和交易領(lǐng)域
中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，但是相對(duì)應(yīng)的中國(guó)集成電路IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))市場(chǎng)只有5610萬(wàn)美元，僅為全球市場(chǎng)的2.8％，仍屬于起步階段。根據(jù)Semico Research的分析，到2010年中國(guó)IP市場(chǎng)將增長(zhǎng)到2.47億美元，占全球市場(chǎng)的6％，年均增長(zhǎng)率高達(dá)44.9％，遠(yuǎn)超過(guò)全球IP市場(chǎng)的18.3％的增長(zhǎng)率(見(jiàn)圖1)。
根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)Ic設(shè)計(jì)公司的調(diào)查，主要的IP應(yīng)用領(lǐng)域集中在以下幾個(gè)范圍：數(shù)字音視頻、移動(dòng)通信和無(wú)線通信、汽車(chē)電子、信息家電、信息安全和3C融合。根據(jù)CSIPI的IP需求調(diào)查，IP交易領(lǐng)域主要集中在三個(gè)方面：一是開(kāi)發(fā)難度較大和應(yīng)用復(fù)雜的高端CPU和DSP：二是標(biāo)準(zhǔn)的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模擬IP(如PLL，ADC等)。這三類(lèi)IP需求占到總需求的一半多。而其他的交易類(lèi)型如標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存模塊，以及一些面向特殊應(yīng)用的IP，則占據(jù)國(guó)內(nèi)需求的三分之一(見(jiàn)圖2)。
國(guó)內(nèi)IP主要商業(yè)模式
IP商業(yè)模式
目前國(guó)際IP市場(chǎng)最常用的商業(yè)模式是基本授權(quán)費(fèi)(License Fee)和基于版稅(Royalty)模式的結(jié)合：設(shè)計(jì)公司首先通過(guò)支付一筆價(jià)格不菲的IP技術(shù)授權(quán)費(fèi)來(lái)獲得在設(shè)計(jì)中集成該IP并在芯片設(shè)計(jì)完成后銷(xiāo)售含有該IP的芯片的權(quán)利，而一旦芯片設(shè)計(jì)完成并銷(xiāo)售后。設(shè)計(jì)公司還需根據(jù)芯片銷(xiāo)售平均價(jià)格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之間)支付版稅給IP廠商。通常IP廠商要求用戶(hù)支付的授權(quán)費(fèi)用用來(lái)支付一定的IP開(kāi)發(fā)成本、公司商業(yè)運(yùn)作成本和人員成本，而從用戶(hù)處收取的版稅部分就是公司的贏利部分。
國(guó)內(nèi)IP交易主要模式
這里我們僅從基本授權(quán)費(fèi)用和版稅的支付方式來(lái)分析國(guó)內(nèi)IP主要交易模式，根據(jù)支付內(nèi)容和時(shí)間段可以劃分為以下四種：1、僅支付License費(fèi)用；2、一次支付License和Royalty費(fèi)用；3、分期支付License和Royalty費(fèi)用；4、僅僅支付R0yalty費(fèi)用。
不同交易模式的發(fā)生情況見(jiàn)圖3，其中分期支付的交易方式發(fā)生次數(shù)是總交易方式的一半。
免費(fèi)IP設(shè)計(jì)套件
有些IP公司提供免費(fèi)的IP設(shè)計(jì)套件下載，使用戶(hù)完成前端設(shè)計(jì)，降低用戶(hù)前期投入風(fēng)險(xiǎn)和IP使用門(mén)檻，用戶(hù)可以到設(shè)計(jì)基本完成后再?zèng)Q定是否需要購(gòu)買(mǎi)授權(quán)。
國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)公司比較習(xí)慣于8位CPU系列IP核的免費(fèi)使用，目前32位CPU IP廠商中也開(kāi)始提供一種以可以免費(fèi)下載32位CPU IP部分設(shè)計(jì)套件的新商業(yè)模式。
設(shè)計(jì)授權(quán)和制造授權(quán)分離
設(shè)計(jì)公司要獲得一個(gè)成熟的IP完成設(shè)計(jì)并最終生產(chǎn)出合格的芯片。必須既獲得設(shè)計(jì)部分的授權(quán)完成設(shè)計(jì)，叉獲得制造部分的授權(quán)完成芯片的制造，最終才能銷(xiāo)售芯片成品。隨著半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)從IDM(集成設(shè)備制造商)為主向以Foundry(代工)形態(tài)為主的轉(zhuǎn)變，越來(lái)越多的專(zhuān)注芯片設(shè)計(jì)的所謂Fabless(無(wú)芯片生產(chǎn)線)設(shè)計(jì)公司應(yīng)運(yùn)而生，IP廠商針對(duì)分別以設(shè)計(jì)和制造為主的兩大群體―Fabless設(shè)計(jì)公司和Foundry廠商也進(jìn)行了商業(yè)模式的革新以減輕設(shè)計(jì)公司的授權(quán)成本，將由一些設(shè)計(jì)用仿真模型組成的設(shè)計(jì)套件部分授權(quán)給設(shè)計(jì)公司，將GDSII部分(所謂的硬核)授權(quán)給Foundry廠商，在制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。這一模式使設(shè)計(jì)公司的32 bit CPU IP授權(quán)成本從原來(lái)的百萬(wàn)美元級(jí)降到幾十萬(wàn)美元級(jí)，盡管這一授權(quán)費(fèi)用對(duì)大多數(shù)創(chuàng)業(yè)不久的IP設(shè)計(jì)公司而言依然很高，但比原先難以逾越的高門(mén)檻變得可以接受。
IP定制化
IP模塊面對(duì)的是廣泛的Ic設(shè)計(jì)公司，每個(gè)用戶(hù)都有差異化需求，這就要求Ip產(chǎn)品方便不同的客戶(hù)使用。IP公司可以通過(guò)預(yù)先根據(jù)客戶(hù)的需求設(shè)置參數(shù)，提供整合多個(gè)IP的集成方案、統(tǒng)一產(chǎn)品說(shuō)明和用戶(hù)手冊(cè)等方式改善產(chǎn)品的易用性。
售后服務(wù)
IP公司成功的訣竅不僅在于采用適當(dāng)?shù)纳虡I(yè)模式將IP授權(quán)給用戶(hù)，以及開(kāi)發(fā)出具有性能滿(mǎn)足需求的產(chǎn)品，提供配套的開(kāi)發(fā)工具和本地化的技術(shù)支持，使用戶(hù)能較快而方便地完成從獲得IP到完成芯片的設(shè)計(jì)也是競(jìng)爭(zhēng)能力的體現(xiàn)。用戶(hù)的Ip服務(wù)需求比對(duì)配套的開(kāi)發(fā)工具的要求還高，需要提供無(wú)時(shí)區(qū)差別的在線支持，以及用本土工程師提供咨詢(xún)和服務(wù)來(lái)提高售后服務(wù)質(zhì)量。
交易渠道與交易障礙
國(guó)內(nèi)IP主要交易渠道
根據(jù)我們對(duì)92家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的調(diào)查，國(guó)內(nèi)IP交易的主要渠道可以大致劃分為：從Foundry廠購(gòu)買(mǎi)和從IP的Vendor(供應(yīng)商)處購(gòu)買(mǎi)兩類(lèi)。其中從Foundry廠購(gòu)買(mǎi)IP是主要的交易渠道之一，因?yàn)閺男酒腇oundry處購(gòu)買(mǎi)IP。具備了質(zhì)量可靠和集成方便等優(yōu)勢(shì)。因此大部分的IP供應(yīng)商也會(huì)將自己的IP核綁定到多個(gè)Foundry廠的工藝線上，來(lái)擴(kuò)大IV銷(xiāo)售渠道。
而境外的IP Vendor因?yàn)槟軌蛱峁┚邆滟|(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)的IP核，也成為主要的IP交易渠道之一。具體的數(shù)據(jù)參見(jiàn)圖4。
IP核交易的最大障礙
根據(jù)我們對(duì)92家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的問(wèn)卷調(diào)查，IP質(zhì)量、IP保護(hù)和IP費(fèi)用是目前國(guó)內(nèi)Ip核交易中的主要障礙。(見(jiàn)圖5)
而Ip質(zhì)量和IP保護(hù)問(wèn)題會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商從Foundry廠處來(lái)尋找經(jīng)過(guò)流片的硬IP核來(lái)使用，促使Foundry廠成為高質(zhì)量IP的主要交易渠道。其他一些交易障礙還包括難以找到符合應(yīng)用需求的IP核，以及非標(biāo)準(zhǔn)化的IP集成到系統(tǒng)中的問(wèn)題。
【關(guān)鍵詞】環(huán)境影響；10kV；可燃問(wèn)題；安全控制
前言
隨著我國(guó)城市化進(jìn)程的加快，電力線路安裝在電氣工程中被廣泛應(yīng)用，但是電力線路故障也隨之逐年增多。主要是分析了電氣線路工程中，如何有效進(jìn)行安全防治措施，本文就10KV電力線路中常見(jiàn)的一些問(wèn)題提出論點(diǎn)和改進(jìn)措施。
1電氣線路受環(huán)境的影響和防范措施
（1）有些電氣線路敞露在戶(hù)外，會(huì)受到氣候和環(huán)境條件的影響：雷擊、大霧、大風(fēng)、雨雪、高溫、嚴(yán)寒、洪水、煙塵和灰塵、纖維等都會(huì)從不同的方面對(duì)電氣線路造成威脅。當(dāng)風(fēng)力超過(guò)線路桿塔的穩(wěn)定度或機(jī)械強(qiáng)度時(shí)，就會(huì)使桿塔歪倒或損壞。這種事故一般是在出現(xiàn)了超出設(shè)汁所考慮的風(fēng)速條件時(shí)才會(huì)發(fā)生，如果桿塔因銹蝕或腐朽而使機(jī)械強(qiáng)度降低，即使在正常風(fēng)力下也可能發(fā)生這種事故。大風(fēng)還可能導(dǎo)致混線及接地事故、也可能發(fā)生倒桿事故。此外，風(fēng)力還可能引起導(dǎo)線、避雷線的混紡事故。雨水對(duì)電氣線路的重要影響是造成停電事故和倒桿，毛毛細(xì)雨能使膠污的絕緣子閃絡(luò)，從而引起停電力故；傾盆大雨又可能造成山洪爆發(fā)而沖倒線路桿塔。
（2）雷電擊中線路時(shí)，有可能使絕緣子發(fā)生閃絡(luò)或擊穿。導(dǎo)線、避雷線覆冰時(shí)，會(huì)使導(dǎo)線和桿塔的機(jī)械負(fù)載過(guò)大，進(jìn)而使導(dǎo)線弧垂增大，造成對(duì)地安全距離不足。當(dāng)覆冰脫落時(shí)，又會(huì)使導(dǎo)線、避雷線發(fā)生跳動(dòng)，引起混線。高溫季節(jié)導(dǎo)線會(huì)因氣溫升高，弧垂加大而發(fā)生對(duì)地放電；嚴(yán)冬季節(jié)，導(dǎo)線又因氣溫下降收縮而使弧垂減小，承擔(dān)過(guò)大的張力而拉斷。
（3）視環(huán)境的不同而不同，例如，化工廠或沿海區(qū)域的線路容易發(fā)生污染，河道附近的線路易遭受沖刷，路邊附近的線路也只有在雨汛季節(jié)才會(huì)有洪水的損害。生產(chǎn)排出來(lái)的煙塵和其他有害氣體會(huì)使廠礦架空線路絕緣子的絕緣水平顯著降低，以致在空氣濕度較大的天氣里發(fā)生閃絡(luò)事故；在木桿線路上，因絕緣子表面污穢，泄漏電流增大，會(huì)引起木桿、木橫擔(dān)燃燒事故：有些氧化作用很強(qiáng)的氣體會(huì)腐蝕金屬桿塔、導(dǎo)線、避雷線和金具
（4）針對(duì)各種不同的環(huán)境，我們對(duì)電纜材料的選擇就極為重要。電力電纜根據(jù)材料的不同，可分為幾種：紙絕緣，橡皮絕緣，聚氯乙烯絕緣，聚乙烯絕緣，交聯(lián)聚乙烯絕緣，紙絕緣又分油浸和不滴油兩種。但在目前的lOkV的供電項(xiàng)目工程中，交聯(lián)聚乙烯絕緣電力電纜得到了廣泛地應(yīng)用。
2電氣線路安裝中常見(jiàn)的問(wèn)題和改進(jìn)措施
電力電纜敷設(shè)時(shí)彎曲半徑過(guò)小，造成電纜運(yùn)行時(shí)絕緣損壞而短路。隨著用電負(fù)荷的快速增長(zhǎng)和城市化建設(shè)的要求小斷提升，電力電纜在供電系統(tǒng)的應(yīng)用也在小斷增加。電力電纜的敷設(shè)方式一般為：直埋敷設(shè)、電纜溝敷設(shè)、穿管敷設(shè)和電纜槽敷設(shè)等。而小論用什么樣的敷設(shè)方式，都少不了要面對(duì)電纜轉(zhuǎn)彎的問(wèn)題。直埋和電纜溝敷設(shè)，由于是在給定的電纜通道和轉(zhuǎn)彎處一般都設(shè)電纜井，可以滿(mǎn)足電纜的彎曲半徑要求：但是穿管和電纜槽敷設(shè)時(shí).就要注意電纜的彎曲半徑了，不能少于10D-15D的要求（D為電纜的截面直徑）。在施工過(guò)程中，有的施工人員會(huì)有蠻干現(xiàn)象，不管技規(guī)規(guī)定，只要把電纜穿好，埋好，回上土或蓋上蓋，檢查人員看不見(jiàn)就完事了。這樣會(huì)給電纜的口后運(yùn)行帶柬很大的安全隱患。因?yàn)楫?dāng)電力電纜彎曲過(guò)度時(shí)，彎曲點(diǎn)在通電后會(huì)產(chǎn)生渦流發(fā)熱，造成絕緣損壞，形成單相接地短路或者相間短路燒斷電纜甚至燒壞設(shè)備和開(kāi)關(guān)。為了避免造成故障，應(yīng)當(dāng)在施工過(guò)程中加強(qiáng)施工管理，提高安裝技術(shù)水平。對(duì)于一些電纜拐角位置要仔細(xì)監(jiān)督。穿管和電纜槽敷設(shè)電纜時(shí)注意將轉(zhuǎn)彎點(diǎn)做成圓弧形以滿(mǎn)足電纜的彎曲半徑。
3基于10kV電力線路架設(shè)中使用并溝線夾中容易出線的問(wèn)題和改進(jìn)措施
在10kV電力線路中，主線線路一般比分支線路的線徑大，在電力上程施工中當(dāng)需要增加分支線路或者新增用戶(hù)引下線時(shí)，通常會(huì)遇到不同線徑的連接問(wèn)題。在工程中一般采用纏繞接線或者使用并溝線夾。當(dāng)采用纏繞方式時(shí)，一定要確?？`繞的長(zhǎng)度和緊密度，保證在通過(guò)電流時(shí)不會(huì)出線發(fā)熱現(xiàn)象.另外采用片溝線夾這種方式跳線，可以提高施工速度和連接的美觀，但是一定要注意線夾的選擇。通常由于現(xiàn)場(chǎng)的施工人員為圖一時(shí)方便，沒(méi)有仔細(xì)選擇線夾，而造成施工質(zhì)量下降，甚至?xí)霈F(xiàn)線路故障。一般線夾的選擇原則是：線徑的大小差別不能過(guò)大，如：150mm2主線連接120mm2、95mm2時(shí)、70mm2盯分支線，當(dāng)出現(xiàn)要150mm2面手線連接35mm2以下分支線時(shí)沒(méi)有這個(gè)規(guī)格的線央時(shí)就不宜采用并溝線夾了，因?yàn)檫@樣很難確保連接的緊密度，容易由于施工質(zhì)量問(wèn)題而存在安全隱患。
4在10kV電力線路避雷器安裝時(shí)常出現(xiàn)的問(wèn)題和改進(jìn)措施
避雷器是在雷雨天氣時(shí)，當(dāng)雷電擊到電力線路時(shí)產(chǎn)牛過(guò)電壓，使避雷器的間隙擊穿，形成接地短路，釋放雷電流，當(dāng)雷電過(guò)去后，避雷器義恢復(fù)原來(lái)的高阻性，與人地分隔，電力線路同到原先的運(yùn)行狀態(tài)?，F(xiàn)在應(yīng)用在10kV線路的避雷器大多數(shù)是瓷質(zhì)避雷器和氧化鋅避雷器。日常的施工作業(yè)中，當(dāng)在鐵塔上安裝避雷器時(shí)，通常把避雷器的接地端用導(dǎo)線與鐵塔連接接地。這樣可以提高施工速度和方便施工，但也存在一定的隱患。因?yàn)殍F塔的接地電阻有時(shí)岡為地質(zhì)問(wèn)題往往不能滿(mǎn)足要求（避雷器接地端的接地電阻不能大于10歐姆）。當(dāng)接地電阻過(guò)大時(shí)，避雷器不能在短時(shí)間內(nèi)釋放掉雷電流，會(huì)使避雷器損壞其至爆裂，不能恢復(fù)到高阻狀態(tài)，使電源線形成與接地線連接現(xiàn)象，造成單相接地短路，影響電力線路的正常運(yùn)行。因此在施工過(guò)程中應(yīng)將避雷器的接地端連接到接地裝置中，確保能夠滿(mǎn)足接地電阻值的要求。
5線管可燃問(wèn)題和改進(jìn)措施
國(guó)標(biāo)GB-50258-96中第2.4.1有明文規(guī)定：“保護(hù)電線用的塑料管及其配件必須由阻燃處理的材料制成，塑料管外壁應(yīng)有間距不大于lm的連續(xù)阻燃和制造廠標(biāo)”做此規(guī)定的目的是防止由于線管阻燃性能不良而引起電氣火災(zāi)。檢驗(yàn)是否阻燃的方法是：看其是否離火自熄。現(xiàn)在工地上時(shí)有發(fā)現(xiàn)用一種半透明無(wú)任何標(biāo)志的再生塑料管做成線管比該種管較軟，易安裝，但點(diǎn)燃后可象蠟燭般自燃，另外，暗敷時(shí)易壓扁，應(yīng)嚴(yán)禁使用該再生管，而使用阻燃線管。
6不同材質(zhì)的導(dǎo)線連接存在的問(wèn)題和改進(jìn)措施
農(nóng)田灌溉的電力線路中為了節(jié)省投資，往往使用鋼芯鋁絞線，然而電房配電柜或者臺(tái)架低壓配電箱出線開(kāi)關(guān)是銅質(zhì)的，通常的施工方法是將鋁芯線引到出線開(kāi)關(guān)。再用銅鋁線耳與開(kāi)關(guān)連接或者用銅芯線、銅芯電纜引到農(nóng)網(wǎng)線路電源端再有銅鋁連接管連接。然而有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)部分施工人員為了一時(shí)方便，將銅線與鋁線用纏繞的方式連接到一起。由于銅線的密度比鋁線的密度高，在通電后，銅質(zhì)會(huì)腐蝕鋁質(zhì)，使導(dǎo)線截面積不斷減少，直到斷開(kāi)。在這個(gè)過(guò)程中，銅芯線和鋁芯線都會(huì)有嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象，形成氧化膜，增加了接觸電阻。使導(dǎo)線發(fā)熱，加快腐蝕作用。因此嚴(yán)禁在施工過(guò)程中將不同材質(zhì)的導(dǎo)線連接到起。
7電氣線路的安全控制
（1）電纜敷設(shè)要設(shè)專(zhuān)人指揮，統(tǒng)一行動(dòng)，并有明確聯(lián)絡(luò)信號(hào)，如旗語(yǔ)。進(jìn)入敷設(shè)現(xiàn)場(chǎng)要按規(guī)定文明著裝，在工作區(qū)域設(shè)置安全遮欄。清理電纜敷設(shè)路徑上的鐵釘?shù)入s物，無(wú)積水，暗處要有足夠安全照明，保證人身安全，電纜安全。將電纜盤(pán)架設(shè)平穩(wěn)牢靠，牽引頭綁扎牢固，在電纜滑輪上敷設(shè)。機(jī)動(dòng)牽引設(shè)備要注意檢查齒輪箱、剎車(chē)、鋼絲繩、繩筒，繩筒上的鋼絲繩要在三圈以上，防止打滑。在電纜敷設(shè)過(guò)程中，要順著電纜盤(pán)繞方向，可以較好的避免損傷電纜.
一盤(pán)電纜敷設(shè)完畢后，要按方設(shè)計(jì)將電纜放置在支架上，并綁扎上銘牌。電纜敷設(shè)完畢后，要及時(shí)制作電纜終端頭、中間頭，可有效防止電纜受潮，同時(shí)要留有裕度。多條電纜中間頭要錯(cuò)開(kāi)制作。
（2）電氣設(shè)備的絕緣。檢測(cè)試驗(yàn)是保證設(shè)備安傘運(yùn)行的霞要措施。通過(guò)以下4種試驗(yàn)項(xiàng)目，可檢測(cè)電氣設(shè)備絕緣及各種特性，從而判斷其絕緣內(nèi)部的缺陷。
1）絕緣電阻及吸收比：此項(xiàng)試驗(yàn)用來(lái)初步檢查被試物絕緣有無(wú)受潮及局部缺陷。2）介質(zhì)損失角正切值：絕緣中的介質(zhì)損耗試驗(yàn)是評(píng)價(jià)高壓電氣設(shè)備絕緣狀況的有效方法之一。它的靈敏度，可以發(fā)現(xiàn)絕緣老化、受潮、絕緣中含有氣體以及浸漬物和油的不均勻或臟污等缺陷。3）直流泄漏電流及直流耐壓試驗(yàn)：此試驗(yàn)是測(cè)量被試物在不同直流電壓作用下的直流泄漏電流值。而直流耐壓試驗(yàn)是被試物在高于幾倍工作電壓下，歷時(shí)一定時(shí)間的一種抗電強(qiáng)度試驗(yàn)。4）交流耐壓試驗(yàn)：對(duì)被試物施加一定高于運(yùn)行中可能遇到的電壓數(shù)值的交流電的試驗(yàn)。
中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢(xún)報(bào)告
報(bào)告屬性
【報(bào)告名稱(chēng)】中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢(xún)報(bào)告
【報(bào)告性質(zhì)】專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研：需方可根據(jù)需求對(duì)報(bào)告目錄修改，經(jīng)雙方確認(rèn)后簽訂正式協(xié)議。
【關(guān)鍵詞】集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資咨詢(xún)
【制作機(jī)關(guān)】中國(guó)市場(chǎng)調(diào)查研究中心
【交付方式】電子郵件特快專(zhuān)遞
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報(bào)告目錄
一、集成電路測(cè)試概述
(一)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)定義、基本概念
(二)集成電路測(cè)試基本特點(diǎn)
(三)集成電路測(cè)試產(chǎn)品分類(lèi)
二、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)分析
(一)國(guó)際集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概況
1、本產(chǎn)業(yè)國(guó)際現(xiàn)狀分析
2、本產(chǎn)業(yè)主要國(guó)家和地區(qū)情況
3、本產(chǎn)業(yè)國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)分析
4、2007國(guó)際集成電路測(cè)試發(fā)展概況
(二)我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
1、我國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況
2、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的總體現(xiàn)狀
3、集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
4、2007我國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展回顧
三、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)分析
(一)我國(guó)集成電路測(cè)試整體市場(chǎng)規(guī)模
1、總量規(guī)模
2、增長(zhǎng)速度
3、各季度市場(chǎng)情況
(二)我國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
(三)原材料市場(chǎng)分析
(四)集成電路測(cè)試區(qū)域市場(chǎng)分析
(五)集成電路測(cè)試市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
1、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2、品牌市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3、區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
4、渠道市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
四、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)供需監(jiān)測(cè)分析
(一)需求分析
1、產(chǎn)品需求
2、價(jià)格需求
3、渠道需求
4、購(gòu)買(mǎi)需求
(二)供給分析
1、產(chǎn)品供給
2、價(jià)格供給
3、渠道供給
4、促銷(xiāo)供給
(三)市場(chǎng)特征分析
1、產(chǎn)品特征
2、價(jià)格特征
3、渠道特征
4、購(gòu)買(mǎi)特征
五、2007年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
(一)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
(二)主力廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
1、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
2、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力
3、渠道競(jìng)爭(zhēng)力
4、銷(xiāo)售競(jìng)爭(zhēng)力
5、服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力
6、品牌競(jìng)爭(zhēng)力
六、影響2007-2010年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
(一)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
(二)價(jià)格變化趨勢(shì)
(三)渠道發(fā)展趨勢(shì)
(四)用戶(hù)需求趨勢(shì)
(五)服務(wù)發(fā)展趨勢(shì)
八、2008年集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
(一)國(guó)際集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
1、國(guó)際集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2、2010年國(guó)際集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展預(yù)測(cè)
3、世界范圍集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展展望
(二)中國(guó)集成電路測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展前景
1、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)分析
(三)我國(guó)集成電路測(cè)試資源配置的前景
(四)集成電路測(cè)試中長(zhǎng)期預(yù)測(cè)
1、2007－2010年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與集成電路測(cè)試需求預(yù)測(cè)
2、2007－2010年集成電路測(cè)試行業(yè)總產(chǎn)量預(yù)測(cè)
3、我國(guó)中長(zhǎng)期集成電路測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展策略預(yù)測(cè)
九、中國(guó)主要集成電路測(cè)試生產(chǎn)企業(yè)(列舉)
十、國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試主要生產(chǎn)企業(yè)盈利能力比較分析
(一)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)利潤(rùn)總額分析
1、2003-2007年行業(yè)利潤(rùn)總額分析
2、不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
3、不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
(二)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售毛利率分析
(三)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率分析
(四)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
(五)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)凈資產(chǎn)利潤(rùn)率分析
(六)2003-2007年集成電路測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析
十一.2008中國(guó)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資分析
(一)投資環(huán)境
1、資源環(huán)境分析
2、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
3、稅收政策分析
(二)投資機(jī)會(huì)
(三)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)勢(shì)
(四)投資風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策分析
(五)投資發(fā)展前景
1、集成電路測(cè)試市場(chǎng)供需發(fā)展趨勢(shì)
2、集成電路測(cè)試未來(lái)發(fā)展展望
十二、集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資策略
(一)產(chǎn)品定位策略
1、市場(chǎng)細(xì)分策略
2、目標(biāo)市場(chǎng)的選擇
(二)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)策略
1、追求產(chǎn)品質(zhì)量
2、促進(jìn)產(chǎn)品多元化發(fā)展
(三)渠道銷(xiāo)售策略
1、銷(xiāo)售模式分類(lèi)
2、市場(chǎng)投資建議
(四)品牌經(jīng)營(yíng)策略
1、不同品牌經(jīng)營(yíng)模式
2、如何切入開(kāi)拓品牌
(五)服務(wù)策略
十三、投資建議
(一)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)投資總體評(píng)價(jià)
(二)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)投資指導(dǎo)建議
十四、報(bào)告附件
(一)規(guī)模以上集成電路測(cè)試行業(yè)經(jīng)營(yíng)企業(yè)通訊信息庫(kù)(excel格式)
主要內(nèi)容為：法人單位代碼、法人單位名稱(chēng)、法定代表人(負(fù)責(zé)人)、行政區(qū)劃代碼、通信地址、區(qū)號(hào)、電話號(hào)碼、傳真號(hào)碼、郵政編碼、電子郵箱、網(wǎng)址、工商登記注冊(cè)號(hào)、編制登記注冊(cè)號(hào)、登記注冊(cè)類(lèi)型、機(jī)構(gòu)類(lèi)型……
(二)規(guī)模以上集成電路測(cè)試經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)庫(kù)(excel格式)
主要內(nèi)容為：主要業(yè)務(wù)活動(dòng)(或主要產(chǎn)品)、行業(yè)代碼、年末從業(yè)人員合計(jì)、全年?duì)I業(yè)收入合計(jì)、資產(chǎn)總計(jì)、工業(yè)總產(chǎn)值、工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值、工業(yè)增加值、流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)、固定資產(chǎn)合計(jì)、主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、主營(yíng)業(yè)務(wù)成本、主營(yíng)業(yè)務(wù)稅金及附加、其他業(yè)務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)利潤(rùn)、財(cái)務(wù)費(fèi)用、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、投資收益、營(yíng)業(yè)外收入、利潤(rùn)總額、虧損總額、利稅總額、應(yīng)交所得稅、廣告費(fèi)、研究開(kāi)發(fā)費(fèi)、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入、籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流出……
十五、報(bào)告說(shuō)明
(一)報(bào)告目的
(二)研究范圍
(三)研究區(qū)域
(四)數(shù)據(jù)來(lái)源
(五)研究方法
(六)一般定義
(七)市場(chǎng)定義
(八)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)體系
(九)市場(chǎng)預(yù)測(cè)模型
【關(guān)鍵詞】集成電路 現(xiàn)狀 發(fā)展趨勢(shì)
目前，隨著信息技術(shù)水平的逐漸提高，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了迅猛的發(fā)展，集成電路是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本保證，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)愈加激烈的環(huán)境中，集成電路對(duì)國(guó)家、社會(huì)、企業(yè)都有著巨大的影響。文中將分析集成電路的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢(shì)，旨在促進(jìn)集成電路的進(jìn)一步發(fā)展。
1 集成電路的現(xiàn)狀
集成電路發(fā)展起步較早，發(fā)展時(shí)間較長(zhǎng)，通過(guò)不斷的研發(fā)、引進(jìn)與創(chuàng)新，其發(fā)展速度不僅逐步加快，其生產(chǎn)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。通過(guò)對(duì)集成電路的持續(xù)研究，實(shí)現(xiàn)了對(duì)其的全面了解與掌握，隨著信息技術(shù)的提高，集成電路各種工藝技術(shù)在整機(jī)中得到了廣泛的運(yùn)用，而這主要得益于其具備批量大、成本低、可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)。集成電路保證著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其中對(duì)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到的積極影響最為突出。同時(shí)，集成電路受到市場(chǎng)與技術(shù)的影響，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在逐漸調(diào)整，但是其調(diào)整需要根據(jù)整機(jī)和系統(tǒng)應(yīng)用的現(xiàn)狀及發(fā)展需求來(lái)進(jìn)行，只有這樣，才能獲得廣闊的市場(chǎng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)其價(jià)值。
集成電路中單片系統(tǒng)集成芯片的特征尺寸在不斷縮小、芯片的集成度在逐漸提升，工作電壓在逐漸降低，集成電路的優(yōu)勢(shì)更加顯著，主要表現(xiàn)在高集成度、低耗、高頻等方面；同時(shí)，集成電路的工藝技術(shù)也在發(fā)展，其中超微細(xì)圖形曝光技術(shù)得到了廣泛的應(yīng)用，促使IC制造設(shè)備及其加工系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化與智能化。集成電路在設(shè)計(jì)過(guò)程中，最為重視的便是其系統(tǒng)設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、先進(jìn)的設(shè)計(jì)語(yǔ)言、設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)的低耗、可靠性等。為了促使集成電路形成完整的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種技術(shù)的兼容，包括對(duì)數(shù)字電路與存儲(chǔ)器的兼容、高低壓的兼容以及高低頻的兼容等。
集成電路的發(fā)展有著深遠(yuǎn)的影響，能夠促進(jìn)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展。而電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，使人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求得到了滿(mǎn)足；并且集成電路促進(jìn)了通信的發(fā)展，進(jìn)而給人們的生活帶來(lái)了巨大的改變，人們的工作與學(xué)習(xí)都因此發(fā)生了較為明顯的變化，具體表現(xiàn)在工作效率得以提高、學(xué)習(xí)方式得以豐富上；在信息技術(shù)的帶動(dòng)下，集成電路得以發(fā)展，滿(mǎn)足了企業(yè)的需求，促進(jìn)了企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的提高，使企業(yè)能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中有所發(fā)展，并在全球化、一體化的世界經(jīng)濟(jì)環(huán)境中，不斷進(jìn)步。集成電路的發(fā)展與應(yīng)用影響著全球的經(jīng)濟(jì)，促進(jìn)了區(qū)域經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，推動(dòng)了中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)。
2 集成電路的發(fā)展趨勢(shì)
在信息技術(shù)高速發(fā)展的時(shí)代，集成電路也在不斷發(fā)展，不僅其各種技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，其各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷擴(kuò)展，集成電路發(fā)展的目標(biāo)是為了實(shí)現(xiàn)高頻、高速、高集成和多功能、低消耗，其發(fā)展趨勢(shì)呈現(xiàn)出愈加小型化、兼容化的特征。下文將闡述集成電路的發(fā)展趨勢(shì)，主要表現(xiàn)在以下幾方面：
2.1 器件的特征尺寸繼續(xù)縮小
集成電路的特征尺寸一直按照摩爾定律在發(fā)展，集成電路的更新時(shí)間普遍為兩年左右，隨著集成電路的發(fā)展，依照此定律，集成電路的器件將逐漸進(jìn)入納米時(shí)代。相信，隨著科學(xué)技術(shù)水平的逐漸提高，集成電路在新技術(shù)的帶動(dòng)下，其芯片的集成度將逐漸提升，其特征尺寸也將持續(xù)縮小。
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，要不斷提高集成電路產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比，才能獲得綜合的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，集成電路的高度集成與縮小的特征尺寸，提高了其性?xún)r(jià)比，促進(jìn)了集成電路的持續(xù)發(fā)展。集成電路的特征尺寸已經(jīng)接近其物理極限，但隨著加工技術(shù)不斷提升，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力不斷增加，集成電路的技術(shù)將有所發(fā)展，在其微細(xì)化方向有著巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＭ瑫r(shí)，隨著IC技術(shù)及其設(shè)計(jì)水平的提升，集成電路的發(fā)展規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，并且集成技術(shù)愈加復(fù)雜，而這則使得集成電路的存儲(chǔ)量不斷增加，并且其反應(yīng)與傳輸速率都在提升。
2.2 結(jié)合其他學(xué)科，促進(jìn)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的形成
集成電路積極與其它學(xué)科進(jìn)行結(jié)合，進(jìn)而形成新的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、專(zhuān)業(yè)，改變著傳統(tǒng)的格局，使其逐漸融合，促使集成電路的片上系統(tǒng)愈加復(fù)雜。片上系統(tǒng)在不斷發(fā)展，并得到了廣泛的關(guān)注，對(duì)其研究也在逐漸深入，從而促進(jìn)了其快速的發(fā)展與運(yùn)用。片上系統(tǒng)技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)移動(dòng)通信、電視及網(wǎng)絡(luò)有著深遠(yuǎn)的影響，其發(fā)展前景十分廣闊。
2.3 集成電路的材料、結(jié)構(gòu)與器件等快速更新
集成電路在發(fā)展過(guò)程中，其材料、結(jié)構(gòu)與器件等在不斷更新，其中新材料絕緣體上硅具有眾多的優(yōu)點(diǎn)，如：高度、低耗以及抗輻射等，在不同的領(lǐng)域均可以應(yīng)用，發(fā)展空間十分廣闊；其中Si異質(zhì)結(jié)構(gòu)器件也具有高速的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)由于其具有較高的性?xún)r(jià)比，其應(yīng)用較為廣泛。集成電路的其他新材料、新結(jié)構(gòu)與新器件等都普遍具有高速、低耗、抗輻射、耐溫等特點(diǎn)，我們可以預(yù)見(jiàn)，集成電路的應(yīng)用前景將越來(lái)越好。
2.4 集成電路的系統(tǒng)集成芯片
集成電路的技術(shù)在不斷發(fā)展，其可以通過(guò)將電子系統(tǒng)集成在一個(gè)微小芯片上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的加工和處理。片上系統(tǒng)屬于系統(tǒng)集成電路，而將集成電路的數(shù)字電路、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)芯片上，將形成更加完整的系統(tǒng)。
3 總結(jié)
綜上所述，隨著信息技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，集成電路因其自身的優(yōu)勢(shì)得到了廣泛的研究與運(yùn)用，其發(fā)展速度是驚人的，目前，集成電路受到諸多因素的影響，其發(fā)展受到制約，但隨著其整體尺寸的逐漸縮小及其材料、結(jié)構(gòu)與器件等的快速更新，集成電路將得到進(jìn)一步的發(fā)展，并進(jìn)一步促進(jìn)各個(gè)領(lǐng)域的自動(dòng)化與智能化。
參考文獻(xiàn)
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作者簡(jiǎn)介
鐘文瀚（1986-），男，湖南省冷水江市人。2012年畢業(yè)于廣西大學(xué)控制理論與控制工程專(zhuān)業(yè)，碩士學(xué)位?，F(xiàn)為國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專(zhuān)利局專(zhuān)利審查協(xié)作廣東中心實(shí)習(xí)研究員。研究方向?yàn)樽詣?dòng)控制。
關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè) 金融危機(jī) 影響
由于集成電路的重要性，使得集成電路產(chǎn)業(yè)成為美國(guó)、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)，而集成電路制造業(yè)也正在成為很多新興發(fā)展地區(qū)，特別是亞洲發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。在國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)加速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)兩旺的發(fā)展態(tài)勢(shì)。產(chǎn)業(yè)逐漸步入高速增長(zhǎng)軌道。然而，隨著金融危機(jī)影響的加深，特別是對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了一些新的發(fā)展特點(diǎn)。
一、我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，先后經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)(1965～1980年)、引進(jìn)提高(1981～1989年)、重點(diǎn)建設(shè)(1990～1999年)和全面發(fā)展(2000至今)4個(gè)發(fā)展階段。經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從小到大，目前已初具規(guī)模。在我國(guó)政府支持政策的激勵(lì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)得到比以往更為快速的發(fā)展：產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴(kuò)大、芯片制造工藝和技術(shù)水平迅速提升、創(chuàng)新能力持續(xù)增強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)格局趨合理、領(lǐng)軍帶頭企業(yè)紛紛涌現(xiàn)，IC產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出蓬勃生機(jī)，進(jìn)入了高速成長(zhǎng)期。目前我國(guó)已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。于此同時(shí)，我國(guó)在IC產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、人才培養(yǎng)等方面也都取得了較大成績(jī)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面快速發(fā)展的新階段。
2、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀是發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的客觀前提，認(rèn)清我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀是快速發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵所在。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖已形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，但由于制造業(yè)技術(shù)層次不一，設(shè)計(jì)能力相對(duì)缺乏，其它產(chǎn)業(yè)鏈也都是處于發(fā)展初期，無(wú)法參與國(guó)際的競(jìng)爭(zhēng)。然而，集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化發(fā)展趨勢(shì)，造成了弱肉強(qiáng)食的便于全球集成電路產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)分配的“金字塔”格局。它包括產(chǎn)品品種分布的“金字塔”格局和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)垂直分工的“金字塔”格局。所謂產(chǎn)品品種分布的“金字塔”格局，以PC機(jī)為例，美國(guó)擁有高檔CPU的核心技術(shù)占有最大利潤(rùn)，日本、韓國(guó)則因擁有DRAM技術(shù)而分享第二輪利潤(rùn)，發(fā)展中國(guó)家一般只能生產(chǎn)低檔的電路：所謂產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、歐地區(qū)主要承接芯片設(shè)計(jì)，日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠發(fā)達(dá)國(guó)家主要承接集成電路封裝等初級(jí)加工組裝。在這些金字塔底層的企業(yè)，由于不掌握核心技術(shù)和創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)，只能得到微薄利潤(rùn)。因此，對(duì)于一個(gè)要擺脫落后狀態(tài)、在世界IC市場(chǎng)中占有一席之地的國(guó)家或地區(qū)而言，就必須打破世界集成電路這兩個(gè)“金字塔”格局的束縛。為此，我們一定要認(rèn)清我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀，加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投入，特別是注重對(duì)人力資源和技術(shù)開(kāi)發(fā)的投入，使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上升到產(chǎn)業(yè)格局中的有利地位。
3、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇
“九五”以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展喜人，2000年國(guó)務(wù)院侶號(hào)文件頒布后，使IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平大為提升，特別是吸引外資及產(chǎn)品出口明顯改觀，產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史上最好的發(fā)展期。主要表現(xiàn)在：(1)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求旺盛。我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)全行業(yè)持續(xù)、高速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了歷史性跨越。特別是計(jì)算機(jī)、通信、信息家電等重點(diǎn)整機(jī)產(chǎn)品發(fā)展迅猛，為集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了廣闊的市場(chǎng)，提供了強(qiáng)有力的需求拉動(dòng)。此外，全球信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)低迷、制造加工業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移以及我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)的提速，都為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。2001年我國(guó)JC市場(chǎng)占世界市場(chǎng)的7.6％，到2002年世界lC市場(chǎng)同比上年增長(zhǎng)1.6％，而我國(guó)IC市場(chǎng)需求同比增長(zhǎng)63.4％，需求規(guī)模占全球IC市場(chǎng)的12.6％，我國(guó)已成為全球集成電路產(chǎn)品的消費(fèi)大國(guó)和重要市場(chǎng)(胡曉慧，2008)。這是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之源、成長(zhǎng)之本。
(2)投資規(guī)模迅速擴(kuò)大。在國(guó)務(wù)院18號(hào)文件產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)下，上海、北京、深圳等地出現(xiàn)了投資集成電路業(yè)的好勢(shì)頭；天津Motorola公司投資14億美元，月產(chǎn)2.5萬(wàn)片的8英寸芯片生產(chǎn)線和上海中芯國(guó)際投資15億美元，月產(chǎn)8英寸硅片4.2萬(wàn)片的項(xiàng)目已經(jīng)投入運(yùn)行；上海宏力、蘇州和艦、上海貝嶺、上海先進(jìn)將投入生產(chǎn)；深圳深港、北京中芯環(huán)球8英寸線、深圳先科納米、上海松江和北京首鋼8英寸線都在抓緊建設(shè)。杭州士蘭6英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)投入運(yùn)行，寧波6英寸芯片生產(chǎn)線和樂(lè)山6英寸生產(chǎn)線正在抓緊建設(shè)，可望1～2年內(nèi)建成投產(chǎn)。如果再算上各地和外商的意向投資項(xiàng)目，總投資額將更大。資金來(lái)源是多方面的，除了外資投入，國(guó)內(nèi)企業(yè)和地方的投資都在增加。預(yù)計(jì)“十五”期間，我國(guó)集成電路行業(yè)新增投資將超過(guò)600億元。
(3)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)大發(fā)展。由于整機(jī)高速發(fā)展，需求不斷變化，給IC設(shè)計(jì)業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇與挑戰(zhàn)，促其迅速發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2001年底我國(guó)共有各類(lèi)集成電路設(shè)計(jì)單位100家左右，從業(yè)人員4，000人，到2002年9月底，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)單位猛增到389家，其中IC專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)270家，通過(guò)認(rèn)定的近60家，從業(yè)人員同比上年增長(zhǎng)了4倍，有力地推動(dòng)了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。
(4)生產(chǎn)技術(shù)與工藝水平不斷提高。在芯片制造方面，以華虹NEC、中芯國(guó)際等為代表的我國(guó)芯片制造企業(yè)，已具備8英寸、0，24微米-0，18微米的大生產(chǎn)技術(shù)和規(guī)模生產(chǎn)能力。特別是上海中芯國(guó)際與宏力公司，可具備0，15微米-0，13微米生產(chǎn)工藝技術(shù)，與國(guó)外差距開(kāi)始縮小。目前芯片制造業(yè)占IC總產(chǎn)量的20％，總銷(xiāo)售額的14，4％，多條新生產(chǎn)線正在建設(shè)中，制程技術(shù)也在不斷提升。
(5)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益不斷改善。自2002年以來(lái)，除了少數(shù)集成電路制造企業(yè)因產(chǎn)品主要出口國(guó)外，受到國(guó)際IT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)低迷的影響外，包括外商獨(dú)資和合資企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)、改制改組的國(guó)有企業(yè)和股份制企業(yè)在內(nèi)的多數(shù)集成電路企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益在不斷改善。
二、金融危機(jī)對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)的影響
1、需求角度
從出口需求角度而言，一方面，由于中國(guó)在制造業(yè)方面的成本優(yōu)勢(shì)仍然存在?？梢詭椭覈?guó)相關(guān)企業(yè)在出口受到影響的程度上會(huì)適度減弱，甚至因?yàn)閲?guó)外消費(fèi)能力下降反而可能增加對(duì)更具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)的中國(guó)制造的集成電路產(chǎn)品的需求；另一方面對(duì)于那些主要市場(chǎng)分布于發(fā)展中國(guó)家與地區(qū)的企業(yè)而言，由于遠(yuǎn)離金融風(fēng)暴中心所以短
期內(nèi)其出口市場(chǎng)需求受到的影響不會(huì)太大。
從國(guó)內(nèi)需求看，我國(guó)受到這場(chǎng)金融危機(jī)的直接影響并不算大。而國(guó)內(nèi)的問(wèn)題則主要出在前期的針對(duì)通貨膨脹以及相應(yīng)的國(guó)家宏觀政策背景之下所導(dǎo)致的一定程度的緊縮上。考慮到融資困難等因素使得企業(yè)尤其是中小企業(yè)的資金緊張從而對(duì)工業(yè)電子產(chǎn)品的需求受到一定的影響、而家庭用戶(hù)對(duì)于相關(guān)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求則相應(yīng)地受到通脹的壓制，但由于相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格的快速下降及居民消費(fèi)能力在短期內(nèi)并未受到金融危機(jī)的直接影響所以其對(duì)于家庭用戶(hù)的購(gòu)買(mǎi)力的直接影響也仍未明顯體現(xiàn)出來(lái)。不過(guò)部分因?yàn)榻鹑谖C(jī)而失業(yè)的人群的消費(fèi)能力肯定會(huì)受到直接的影響。另外，也有專(zhuān)家認(rèn)為盡管目前國(guó)內(nèi)居民的消費(fèi)能力仍未受金融危機(jī)的直接影響但是考慮到對(duì)于經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)前景的憂(yōu)慮等心理恐慌也會(huì)導(dǎo)致居民的消費(fèi)受到一定程度的影響，但短期內(nèi)影響還不算太。
2、資金供給角度
資金環(huán)境相對(duì)復(fù)雜，IPO變難，融資成本有望下降。金融危機(jī)首先波及了全球證券市場(chǎng)。受其影響，中國(guó)股市至今仍處于一蹶不振的狀態(tài)。中國(guó)證券市場(chǎng)的低迷，使得企業(yè)通過(guò)一級(jí)市場(chǎng)與二級(jí)市場(chǎng)的融資變得難上加難，包括集成電路企業(yè)自身及其用戶(hù)企業(yè)。目前都面臨著股價(jià)與市值下跌。通過(guò)IPO融資困難方面的難題。但是隨著通縮跡象的出現(xiàn)，國(guó)家針對(duì)經(jīng)濟(jì)下滑以及通縮的市場(chǎng)調(diào)節(jié)政策力度正在得到體現(xiàn)。因而，信貸環(huán)境將會(huì)得到適度放松，這對(duì)于集成電路行業(yè)的資金供給則成為一種相對(duì)的利好。同時(shí)，對(duì)于大量的中小企業(yè)用戶(hù)而言，短期之內(nèi)有望因信貸環(huán)境改善解決資金緊張的局面。從而使因證券市場(chǎng)而失去融資的機(jī)會(huì)得到彌補(bǔ)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的目光來(lái)看，如果貨幣政策與財(cái)政政策改變對(duì)于經(jīng)濟(jì)形成有效地實(shí)質(zhì)性支撐與心理支撐，從而使得國(guó)家證券市場(chǎng)走出與經(jīng)濟(jì)吻臺(tái)的獨(dú)立行情的話，那么證券市場(chǎng)將有望重新增強(qiáng)融資功能。
3、政策角度
面對(duì)金融危機(jī)的影響，我國(guó)政府積極應(yīng)對(duì)，電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃已獲通過(guò)。專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃中設(shè)立了2010年中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的市場(chǎng)目標(biāo)(俞忠鈺，5288)。比如，集成電路產(chǎn)業(yè)到2010年，芯片產(chǎn)量要達(dá)到800億塊，總收入為3,000億元，年均增長(zhǎng)率達(dá)到30％，約占全球集成電路市場(chǎng)份額的10％，國(guó)內(nèi)自給率30％。而軟件產(chǎn)業(yè)2010年銷(xiāo)售額要突破10,000億元大關(guān)，出口超過(guò)100億美元等。
顯然，如何貫徹落實(shí)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃的相關(guān)內(nèi)容，制定應(yīng)對(duì)措施，盡快克服國(guó)際金融危機(jī)的不利影響，推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)發(fā)展，是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界的緊迫任務(wù)。
4、技術(shù)與人才角度
由于金融危機(jī)中更多的全球集成電路企業(yè)巨頭將發(fā)展的目光轉(zhuǎn)移到中國(guó)，因而對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，獲取更多的國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的可能性大大增加。更多的集成電路企業(yè)將發(fā)展的重心由本土向中國(guó)等發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移。其中，原來(lái)只用于本土的先進(jìn)技術(shù)將會(huì)更多地向中國(guó)等發(fā)展中國(guó)家與地區(qū)轉(zhuǎn)移，這在短期內(nèi)使得國(guó)內(nèi)企業(yè)有望通過(guò)與其合作來(lái)得到更好的技術(shù)支撐，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看對(duì)于中國(guó)集成電路行業(yè)在技術(shù)發(fā)展水平與應(yīng)用水平方面有可能取得更快的發(fā)展，從而提高中國(guó)集成電路企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
金融危機(jī)使發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路企業(yè)發(fā)展環(huán)境的短期惡化，導(dǎo)致更多優(yōu)秀的人才將面臨嚴(yán)峻的就業(yè)與發(fā)展局面，更多的優(yōu)秀人才將有可能將其發(fā)展空間轉(zhuǎn)移到中國(guó)。這將為國(guó)內(nèi)集成電路業(yè)在解決高級(jí)研發(fā)人才與高級(jí)設(shè)計(jì)人才需求方面提供良好的機(jī)遇。
三、對(duì)策建議
1、拓展內(nèi)需
目前要解快市場(chǎng)和訂單問(wèn)題，就要緊緊抓住擴(kuò)大內(nèi)需為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，重點(diǎn)開(kāi)拓“家電下鄉(xiāng)，3G通信，移動(dòng)電視，交通電子”等幾大新興市場(chǎng)，在這些新興市場(chǎng)，許多企業(yè)具備研制開(kāi)發(fā)lC產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)，其中有的品種已開(kāi)發(fā)成功，有的正在研發(fā)中，最大的問(wèn)題是要批量生產(chǎn)占領(lǐng)市場(chǎng)，這需要企業(yè)和政府部門(mén)做大量艱苦的工作。企業(yè)要轉(zhuǎn)型升級(jí)，將開(kāi)拓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)與技術(shù)創(chuàng)新結(jié)合起來(lái)，同時(shí)，有關(guān)部門(mén)制定相關(guān)政策給予支持。
2、加大投入，提高創(chuàng)新能力
危機(jī)時(shí)期更要保持企業(yè)的科研實(shí)力，提高創(chuàng)新能力，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)企業(yè)在某些特定領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，這不僅是企業(yè)克服當(dāng)前危機(jī)的需要，也是長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的需要；做好國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)的實(shí)施，根據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)際需求加大新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)力度，快速占領(lǐng)新興市場(chǎng)；加大投入，不失時(shí)機(jī)地實(shí)施技術(shù)改造和升級(jí)，有針對(duì)性的增強(qiáng)為本土企業(yè)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的服務(wù)和支持力度。
3、完善產(chǎn)業(yè)政策，加快整合轉(zhuǎn)型，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚
我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為一個(gè)上千億的產(chǎn)業(yè)，一批骨干企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈也基本成型。加快整合轉(zhuǎn)型，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚和企業(yè)做大做強(qiáng)，同樣是“化危機(jī)為機(jī)遇”的緊迫需要。
4、“內(nèi)外兼修”應(yīng)對(duì)金融海嘯以及行業(yè)目前的發(fā)展低谷期
一方面，我國(guó)集成電路企業(yè)要嚴(yán)格控制成本，多進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，加強(qiáng)研發(fā)力量，增加專(zhuān)利擁有量，進(jìn)行庫(kù)存管理等；另一方面，我國(guó)集成電路企業(yè)要了解市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和客戶(hù)需求，多尋找新的市場(chǎng)利潤(rùn)點(diǎn)，甚至可以通過(guò)合并方式，獲得其他企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)以期在目標(biāo)市場(chǎng)獲得高速增長(zhǎng)?！霸谶@個(gè)過(guò)程中，肯定會(huì)有企業(yè)倒閉、重組或者被收購(gòu)，但只要企業(yè)能安穩(wěn)度過(guò)這個(gè)低谷期，即將迎接的仍是新一輪的發(fā)展上揚(yáng)期”(馬劍芳，2008)。
本文作者：
2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)口和逆差總額分別為2313億和1436億美元，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在國(guó)家信息安全受到日益嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的情況下，隨著中國(guó)制造和中國(guó)需求的不斷崛起，集成電路的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已成大勢(shì)所趨。
《綱要》全面系統(tǒng)地為保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了方向：一是頂層支持力度加大，由國(guó)家層面自上而下推動(dòng)；二是提供了全面的投融資方案，包括成立國(guó)家和地方投資資金；三是通過(guò)稅收政策提升企業(yè)盈利能力，包括所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅以及進(jìn)口免稅等；四是通過(guò)政府采購(gòu)和推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化解決需求問(wèn)題，尤其是政府信息化和信息安全部門(mén)國(guó)產(chǎn)化力度加強(qiáng)；五是、夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期基礎(chǔ)，包括強(qiáng)化創(chuàng)新能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和引進(jìn)及對(duì)外開(kāi)放和合作等。
政策助力產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)
《綱要》分為五部分，分別為現(xiàn)狀和形勢(shì)、總體要求、發(fā)展目標(biāo)、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)、保障措施。
現(xiàn)狀和形勢(shì)：1.存在融資難、創(chuàng)新薄弱、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)脫節(jié)、缺乏協(xié)同、政策環(huán)節(jié)不完善等問(wèn)題，大量依賴(lài)進(jìn)口難以保障國(guó)家信息安全；2.投資攀升、份額集中；移動(dòng)智能終端、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)快速發(fā)展；中國(guó)是全球最大的集成電路市場(chǎng)。
總體要求：1.指導(dǎo)思想是突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)、模式和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力；2.基本原則：需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、軟硬結(jié)合、重點(diǎn)突破、開(kāi)放發(fā)展。
發(fā)展目標(biāo)：1.到2015年，體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售超過(guò)3500億元；2.到2020年，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售年均增速超過(guò)20%；3）到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)：1.著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；2.加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；3.提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；4.突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
保障措施：加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)；設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金；加大金融支持力度；落實(shí)稅收支持政策；加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用；強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)；加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度；繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。
這是繼2000年18號(hào)文和2011年4號(hào)文之后，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的最重要扶持政策，相對(duì)以往政策的特色包括：1.提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，包括成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等；2.強(qiáng)化企業(yè)主體地位，發(fā)揮企業(yè)活力；3.側(cè)重利用資本市場(chǎng)各種投資工具，如產(chǎn)業(yè)基金，兼并重組，融資工具等，這與以往以直接補(bǔ)貼企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)研發(fā)費(fèi)用、稅收優(yōu)惠等為主不同；4.市場(chǎng)化運(yùn)作，政府資本定位為參與者，反映政府對(duì)企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展和盈利能力的訴求；5.力度大、范圍廣：扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈方方面面，從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到關(guān)鍵材料和設(shè)備，并設(shè)置了具體目標(biāo)和任務(wù)，以及全面的保障政策。
在《綱要》前一年，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和各地政府已在開(kāi)始運(yùn)用各種資本市場(chǎng)手段謀求產(chǎn)業(yè)整合和政策扶持。2013年9月，國(guó)務(wù)院副總理馬凱強(qiáng)調(diào)加快推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其后納斯達(dá)克三大中國(guó)半導(dǎo)體公司展訊、RDA和瀾起先后被國(guó)內(nèi)資本私有化，北京市成立300億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，天津、上海、江蘇、深圳等地政府和國(guó)內(nèi)最大的集成電路制造商中芯國(guó)際也紛紛效仿。在集成電路產(chǎn)業(yè)中引入資本市場(chǎng)工具已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。
從另外一個(gè)層面上來(lái)講，集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)投資規(guī)模大、技術(shù)門(mén)檻高，亦是高度全球化、專(zhuān)業(yè)化和市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，美、中國(guó)臺(tái)灣、韓在早期產(chǎn)業(yè)發(fā)展和追趕過(guò)程中均給予大力扶持，且產(chǎn)業(yè)贏家通常都經(jīng)過(guò)了殘酷的全球市場(chǎng)篩選，英特爾、高通、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、三星等無(wú)不如此。因此，此次帶有濃厚市場(chǎng)色彩的產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要將從國(guó)家戰(zhàn)略的層面理順集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈絡(luò)，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接長(zhǎng)線拐點(diǎn)。
國(guó)產(chǎn)芯片替代空間巨大
2013年，中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額分別為2313億和877億美元，較2012年分別增加20.5%和64.1%，逆差1436億美元，比2012年增長(zhǎng)3.7%。中國(guó)集成電路進(jìn)口額占2013年全年貨物進(jìn)口額的12%，與2500億美元的石油進(jìn)口額相當(dāng)。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加快的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路在國(guó)內(nèi)有著巨大的市場(chǎng)替代空間。同時(shí)，從國(guó)家安全角度來(lái)講，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，中國(guó)關(guān)鍵集成電路基本都靠進(jìn)口，如通用計(jì)算機(jī)CPU、存儲(chǔ)器、通訊芯片、高端顯示器件、各類(lèi)傳感器等，特別是在斯諾登將美國(guó)棱鏡計(jì)劃公諸于世之后，中國(guó)信息安全更是受到了前所未有的挑戰(zhàn)和威脅。
中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬(wàn)億元，生產(chǎn)了世界絕大部分手機(jī)、電腦、電視，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤(rùn)率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)。
同時(shí)也應(yīng)該看到，中國(guó)巨大的終端產(chǎn)量不僅使中國(guó)成為世界工廠，也同時(shí)造就了中國(guó)電子制造業(yè)的諸多品牌，如以聯(lián)想、華為、酷派、中興、金立、OPPO、小米等為代表的中國(guó)智能手機(jī)制造商已經(jīng)攫取了全球智能手機(jī)出貨量的30%；聯(lián)想2013年在PC市場(chǎng)取代HP成為市場(chǎng)第一并迅速擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；中國(guó)電視公司如TCL、海信、康佳等亦已躋身全球出貨量前10名。隨著中國(guó)電子制造業(yè)在全球話語(yǔ)權(quán)的提升，電子制造上游產(chǎn)業(yè)必然會(huì)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，“中國(guó)制造”必然會(huì)帶動(dòng)上游“中國(guó)創(chuàng)造”，而這其中集成電路是最為核心的部件。
另一方面，旺盛的本土需求也是發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大動(dòng)因。中國(guó)擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，2013年規(guī)模達(dá)9166億元，占全球市場(chǎng)的50%左右。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，工業(yè)化和信息化深度融合，大力推進(jìn)信息消費(fèi)，對(duì)集成電路的需求將大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2015年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.2萬(wàn)億元。
行業(yè)各鏈條協(xié)同發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)主要有四個(gè)環(huán)節(jié)，即集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路后段封裝測(cè)試以及支撐輔助上述三個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)?！毒V要》突出了“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各鏈條應(yīng)該協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片―軟件―整機(jī)―系統(tǒng)―信息服務(wù)”生態(tài)鏈，并提出了“三步走”的目標(biāo)。
到2015年，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷(xiāo)售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線得到應(yīng)用。
到2020年，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
中國(guó)公司與世界一流差距明顯，追趕趨勢(shì)明確。2013年全球集成電路銷(xiāo)售額年增長(zhǎng)5%，達(dá)到3150億美元（不包含制造、封測(cè)等中間環(huán)節(jié)，因其產(chǎn)值已體現(xiàn)在最終芯片產(chǎn)品售價(jià)中）。集成電路產(chǎn)業(yè)有IDM和Fabless（無(wú)晶圓設(shè)計(jì)）/Foundry（制造）/SATS（封裝測(cè)試）兩種商業(yè)模式。IDM以英特爾、三星、德州儀器、東芝、瑞薩等公司為代表，這些公司內(nèi)部集合了集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。而Fabless/Foundry/SATS則由Fabless公司設(shè)計(jì)芯片，并委托Foundry和SATS公司進(jìn)行制造和封裝測(cè)試，最終Fabless公司再把芯片銷(xiāo)售給客戶(hù)。世界主要的Fabless公司有高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、Marvell等，F(xiàn)oundry有臺(tái)積電、Globalfoundries、電和中國(guó)中芯國(guó)際等，封測(cè)公司有日月光、安可、矽品等。以2013年全球3150億美元的集成電路銷(xiāo)售額來(lái)看，IDM和Fabless分別占3/4和1/4。
隨著智能移動(dòng)終端取代傳統(tǒng)PC進(jìn)程的不斷加速，高投資壁壘、縱向整合的IDM模式面臨船大難掉頭的困局。由于銷(xiāo)售額增長(zhǎng)緩慢甚至是零增長(zhǎng)和負(fù)增長(zhǎng)，IDM大量的固定資產(chǎn)投資和研發(fā)費(fèi)用削弱了公司的盈利能力。而Fabless公司則憑借專(zhuān)業(yè)分工、揚(yáng)己所長(zhǎng)，在移動(dòng)終端集成電路市場(chǎng)中不斷攫取份額。
聚焦龍頭
對(duì)于未來(lái)政府政策的著力點(diǎn)，盡管具體的《細(xì)則》尚待一定時(shí)日出臺(tái)，但從《綱要》的八條保障措施可以窺得一斑，這八條措施分別為加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收支持政策、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。
以上八點(diǎn)措施在2000年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（18號(hào)文）和2011年《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（4號(hào)文）基礎(chǔ)上重點(diǎn)增加了加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度三個(gè)內(nèi)容。
關(guān)鍵詞：納米；集成電路；新工藝；發(fā)展趨勢(shì)
中圖分類(lèi)號(hào)：TN47 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1674-7712 （2013） 20-0000-01
自從摩爾提出了集成電路的發(fā)展預(yù)測(cè)，他認(rèn)為單位面積上的晶體管在24個(gè)月都將在數(shù)量上翻番，經(jīng)過(guò)微納電子技術(shù)的不斷發(fā)展，使得摩爾的預(yù)測(cè)逐漸實(shí)現(xiàn)，而且隨著微納電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得摩爾的預(yù)測(cè)正在受到非常強(qiáng)大的挑戰(zhàn)，因?yàn)殡S著新的科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新材料和新結(jié)構(gòu)的不斷創(chuàng)新促使當(dāng)前的發(fā)展逐漸顯示出其有效性，由于產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和思索，使得人們逐漸從晶體管的使用上認(rèn)識(shí)到其體積還能縮小，所以根據(jù)當(dāng)前的晶體管理論，當(dāng)特征距離小到10納米的時(shí)候會(huì)不可避免的發(fā)生電子漂移，此時(shí)會(huì)無(wú)法控制電子的進(jìn)出，從而導(dǎo)致了晶體管的實(shí)效。隨著新材料和新工藝的崛起使得在設(shè)計(jì)和制造出集成電路的時(shí)候，會(huì)逐漸的淡化摩爾定律，那么則會(huì)對(duì)市場(chǎng)的沖擊帶來(lái)深遠(yuǎn)的影響，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，納米材料的使用可以更加有效的滿(mǎn)足目前現(xiàn)狀的要求，同時(shí)還能夠成為具有高度關(guān)注的全球集成電路產(chǎn)業(yè)。
一、納米技術(shù)在集成電路大生產(chǎn)工藝中的現(xiàn)狀
隨著當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，納米技術(shù)在運(yùn)用上變得越來(lái)越廣泛，而且其功能的優(yōu)越性也使得其應(yīng)用更加的符合當(dāng)前的發(fā)展現(xiàn)狀。當(dāng)前所使用的摩爾定律的不斷延伸，基本上是依賴(lài)于新材料和新工藝進(jìn)行突破，同時(shí)在發(fā)展的過(guò)程中如果不能夠找到合適的替代品，那么摩爾定律則會(huì)實(shí)效，因此可以從新材料和新工藝的發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)檢驗(yàn)出摩爾定律是否得到有效的延伸。目前所采用的應(yīng)硅工藝、小型溝道材料技術(shù)、小尺寸工藝、高K金屬柵工藝、超低K工藝、450mm硅片以及光刻技術(shù)等均在被大量的使用。雖然納米技術(shù)在當(dāng)前的工藝中使用非常廣泛，但是卻仍然存在著很多的問(wèn)題，因此在采用納米技術(shù)的時(shí)候要解決相應(yīng)的納米
技藝所面臨的難題。另外納米技術(shù)在存儲(chǔ)器中的應(yīng)用也非常普遍，無(wú)論是相變阻器還是磁變阻器，其高速的運(yùn)轉(zhuǎn)造成了在成本的需求上需要更多，運(yùn)用納米技術(shù)可以在芯片中更好的運(yùn)用。采用納米技術(shù)可以使得所制出芯片存儲(chǔ)器更加小，可以使得更加小的芯片擁有更大的驅(qū)動(dòng)能力，從體積的角度不斷縮小，而從功能的角度則是不斷的擴(kuò)大。
二、納米集成電路發(fā)展趨勢(shì)概述
隨著我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，加上社會(huì)需求的增大，我國(guó)對(duì)于微納電子技術(shù)和微納電子產(chǎn)業(yè)的重視力度越來(lái)越大，特別是最近幾年建立了和集成電路技術(shù)相關(guān)的重大科技項(xiàng)目和研發(fā)項(xiàng)目，為我國(guó)的納米集成電路的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。為了能夠盡快的達(dá)到世界先進(jìn)水平，能夠掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)和設(shè)計(jì)，本文從集成電路發(fā)展的規(guī)律上分析，主要認(rèn)為需要從兩個(gè)角度來(lái)進(jìn)行發(fā)展和研究：一是對(duì)維納電子基礎(chǔ)的前沿性研究要進(jìn)一步的重視和加強(qiáng)，二是根據(jù)集成電路發(fā)展的規(guī)律和特點(diǎn)，充分認(rèn)識(shí)產(chǎn)業(yè)支撐對(duì)于集成電力發(fā)展的重要性，國(guó)家應(yīng)大力的發(fā)展和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈條和產(chǎn)業(yè)技術(shù)。對(duì)于前者，特別是對(duì)于二代（五年）后的集成電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向要進(jìn)行著重的分析和研究，分析和研究的具體內(nèi)容有新型器件的結(jié)構(gòu)研究、新材料的研究、新技術(shù)的研究等。目前我國(guó)的很多的項(xiàng)目研究都局限在某一設(shè)備、某一技術(shù)或某一項(xiàng)工藝，在對(duì)這些內(nèi)容進(jìn)行研究時(shí)，有的研究人員對(duì)基礎(chǔ)問(wèn)題的研究不重視，所以缺乏自身的核心技術(shù)，造成了后續(xù)發(fā)展動(dòng)力不足的現(xiàn)象，除此之外，在研究中要充分的認(rèn)識(shí)工藝集成技術(shù)的重要性，還要著重的突出集成性，因?yàn)楣に噮?shù)或某器件的性能再優(yōu)良，無(wú)法集成，這就對(duì)集成電路的發(fā)展毫無(wú)意義；對(duì)于后者，產(chǎn)業(yè)支撐對(duì)于集成電路來(lái)說(shuō)具有重要的影響，產(chǎn)業(yè)技術(shù)中的產(chǎn)前技術(shù)尤為重要，其中的工藝集成、成本控制、質(zhì)量控制等都是產(chǎn)業(yè)技術(shù)中的重點(diǎn)，這些方面需要企業(yè)發(fā)揮出創(chuàng)新的主體作用，除了對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)中的基本工藝進(jìn)行研究外，主要還要對(duì)國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)進(jìn)行研究和考察，根據(jù)市場(chǎng)的發(fā)展走向來(lái)開(kāi)展具有市場(chǎng)特色的產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)研發(fā)。對(duì)于集成電路發(fā)展來(lái)說(shuō)，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模是重點(diǎn)，所以擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)渠道、加大投資、優(yōu)化鏈條、創(chuàng)新技術(shù)等內(nèi)容是未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。
三、總結(jié)語(yǔ)
隨著微電子科學(xué)在集成電路上的應(yīng)用逐漸升級(jí)，使得傳統(tǒng)的集成電路正在不斷的發(fā)生著本質(zhì)上的革新，但是依靠著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展逐漸構(gòu)建起新的集成電路技藝，無(wú)論是從物理角度分析還是從經(jīng)濟(jì)的角度進(jìn)行分析，采用納米技術(shù)可以更好的為集成電路的發(fā)展創(chuàng)新帶來(lái)發(fā)展的機(jī)遇，同時(shí)還能夠有效的促進(jìn)當(dāng)前科學(xué)技術(shù)發(fā)展的環(huán)境下對(duì)于納米技術(shù)進(jìn)行深層次的研究，為相關(guān)納米集成電路大生產(chǎn)工藝的生產(chǎn)者提供有建設(shè)性的借鑒。
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