摘要:采用二次燒結(jié)法制備SrTiO3(STO)多晶陶瓷,研究瓷片介電性能與燒結(jié)溫度和晶粒大小的關(guān)系.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,STO晶粒尺寸隨燒結(jié)的溫度呈現(xiàn)先升高后下降的變化,相應(yīng)的介電常數(shù)與晶粒變化類似,即隨著溫度升高先升后降.在保證還原性氣體比例不變的條件下,STO瓷片的介電性能在1440℃燒結(jié)2h時(shí)達(dá)到最佳,介電常數(shù)為24000,損耗在0.02左右,溫度系數(shù)小于20%.該結(jié)果基本達(dá)到Ⅲ類瓷技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),可廣泛用于低頻高介電路中.
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