基于BL0939的天線效應(yīng)分析
作者：王鎖成 上海貝嶺股份有限公司; 上海200233
摘要：隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,柵的特征尺寸越來越小,然而金屬走線卻越來越長,這就造成了與之相關(guān)的天線效應(yīng)(PAE)越來越顯著。分析在芯片制造過程中產(chǎn)生天線效應(yīng)的原因,并在此基礎(chǔ)上提出了四種消除天線效應(yīng)的方法。其方法應(yīng)用于BL0939的后端設(shè)計(jì),證明了它的切實(shí)可行性。
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