摘要：隨著新興的5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車電子、可穿戴設(shè)備、智慧城市等領(lǐng)域的興起,相關(guān)電子器件朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展。這將使得相關(guān)電子器件的過熱風(fēng)險持續(xù)提升。開發(fā)高性能熱管理材料對改善電子器件散熱非常關(guān)鍵,也成為學(xué)術(shù)界和電子器件應(yīng)用產(chǎn)業(yè)界面臨的最大挑戰(zhàn)。熱界面材料是一種已被廣泛應(yīng)用的電子器件熱管理材料之一,主要用于填補(bǔ)芯片與散熱器接觸時產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,減少熱傳遞的熱阻。