基于ANSYS Workbench的銅質(zhì)研磨盤熱結(jié)構(gòu)耦合分析
作者：宋放; 周海; 韋嘉輝; 吳宇航; 孫亮 安徽理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院; 安徽淮南232000; 鹽城工學(xué)院機(jī)械優(yōu)集學(xué)院; 江蘇鹽城224000
摘要：在研磨氧化鎵晶片時(shí),由于銅質(zhì)研磨盤的導(dǎo)熱系數(shù)和熱膨脹率較大,因此研磨盤各個(gè)部位的熱變形量也會(huì)因?yàn)闇囟鹊牟煌煌ＭǔＴ诩庸で靶枰獙ρ心ケP加工時(shí)的變形量進(jìn)行預(yù)測,并對研磨盤表面進(jìn)行平面補(bǔ)償。選取了3組不同補(bǔ)償角的研磨盤,基于ANSYS Workbench對它們分別進(jìn)行瞬態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合分析。結(jié)果表明:當(dāng)補(bǔ)償角為0.003°時(shí)銅盤補(bǔ)償效果最好。該方法為不同研磨工況下研磨盤補(bǔ)償角的選定提供了參考。
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