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Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement

  • ISSN:0018-9456
  • ESSN:1557-9662
  • 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱:IEEE T INSTRUM MEAS
  • 出版地區(qū):UNITED STATES
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣
  • 出版年份:1952
  • 語(yǔ)言:English
  • 是否OA:未開(kāi)放
  • 學(xué)科領(lǐng)域

    工程技術(shù)
  • 中科院分區(qū)

    2區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q1
  • IF影響因子

    5.6
  • 是否預(yù)警

期刊簡(jiǎn)介

Journal Title:Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement

Papers are sought that address innovative solutions to the development and use of electrical and electronic instruments and equipment to measure, monitor and/or record physical phenomena for the purpose of advancing measurement science, methods, functionality and applications. The scope of these papers may encompass: (1) theory, methodology, and practice of measurement; (2) design, development and evaluation of instrumentation and measurement systems and components used in generating, acquiring, conditioning and processing signals; (3) analysis, representation, display, and preservation of the information obtained from a set of measurements; and (4) scientific and technical support to establishment and maintenance of technical standards in the field of Instrumentation and Measurement.

中文簡(jiǎn)介

征集的論文應(yīng)涉及創(chuàng)新解決方案,以開(kāi)發(fā)和使用電氣和電子儀器和設(shè)備來(lái)測(cè)量、監(jiān)控和/或記錄物理現(xiàn)象,從而推動(dòng)測(cè)量科學(xué)、方法、功能和應(yīng)用的發(fā)展。這些論文的范圍可能包括:(1) 測(cè)量的理論、方法和實(shí)踐;(2) 用于生成、獲取、調(diào)節(jié)和處理信號(hào)的儀器和測(cè)量系統(tǒng)及組件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和評(píng)估;(3) 分析、表示、顯示和保存從一組測(cè)量中獲得的信息;(4) 對(duì)儀器和測(cè)量領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的建立和維護(hù)提供科學(xué)和技術(shù)支持。

期刊點(diǎn)評(píng)

Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement創(chuàng)刊于1952年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 工程:電子與電氣全領(lǐng)域,此刊是該細(xì)分領(lǐng)域中屬于非常不錯(cuò)的SCI期刊,在行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域中學(xué)術(shù)影響力較大,專業(yè)度認(rèn)可很高,所以對(duì)原創(chuàng)文章要求創(chuàng)新性較高,如果您的文章質(zhì)量很高,可以嘗試。平均審稿速度 約6.8個(gè)月 ,影響因子指數(shù)5.6,該期刊近期沒(méi)有被列入國(guó)際期刊預(yù)警名單,廣大學(xué)者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 2區(qū) 2區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個(gè)類別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 3區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 2區(qū) 2區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級(jí)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 2區(qū) 2區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 53 / 352

85.1%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q1 9 / 76

88.8%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 52 / 354

85.45%

學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q1 7 / 76

91.45%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫(kù),Web of Science包括自然科學(xué)、社會(huì)科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來(lái)自全世界近9,000種最負(fù)盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會(huì)議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時(shí)會(huì)按照某一個(gè)學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會(huì)在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
9 1.536 1.741
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Physics and Astronomy 小類:Instrumentation Q1 13 / 141

91%

大類:Physics and Astronomy 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 114 / 797

85%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻(xiàn)的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級(jí)衡量經(jīng)過(guò)加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來(lái)源出版物的標(biāo)準(zhǔn)化影響將實(shí)際受引用情況對(duì)照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進(jìn)行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開(kāi)放訪問(wèn): h-index: 年文章數(shù):
未開(kāi)放 100 2247
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來(lái)源于搜索引擎): 開(kāi)源占比(OA被引用占比):
6.42% 5.6 0.07...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國(guó)際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
99.47% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計(jì)

2023-2024國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

國(guó)家/地區(qū) 數(shù)量
CHINA MAINLAND 696
Italy 237
USA 215
India 144
England 101
Canada 92
GERMANY (FED REP GER) 70
Spain 53
South Korea 47
Brazil 38

2023-2024機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì):

機(jī)構(gòu) 數(shù)量
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY S... 85
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 50
XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY 44
TSINGHUA UNIVERSITY 42
TIANJIN UNIVERSITY 40
BEIHANG UNIVERSITY 39
UNIVERSITY OF MISSOURI SYSTEM 33
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY 30
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 28
SOUTHWEST JIAOTONG UNIVERSITY 28

近年引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T INSTRUM MEAS 2095
IEEE SENS J 265
IEEE T IND ELECTRON 205
MEAS SCI TECHNOL 203
SENSORS-BASEL 177
IEEE T MICROW THEORY 174
METROLOGIA 167
IEEE T POWER DELIVER 162
MEASUREMENT 151
MECH SYST SIGNAL PR 132

近年被引用統(tǒng)計(jì):

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T INSTRUM MEAS 2095
IEEE ACCESS 940
SENSORS-BASEL 761
IEEE SENS J 555
MEASUREMENT 390
ENERGIES 245
APPL SCI-BASEL 194
ELECTRONICS-SWITZ 169
IEEE T IND ELECTRON 149
MEAS SCI TECHNOL 149

近年文章引用統(tǒng)計(jì):

文章名稱 數(shù)量
Automatic Defect Detection of Fa... 54
Intelligent Bearing Fault Diagno... 53
Medical Image Fusion With Parame... 43
Monitoring of Large-Area IoT Sen... 40
Vibration-Based Intelligent Faul... 34
Deep Architecture for High-Speed... 26
Highly Sensitive SPR Biosensor B... 26
RideNN: A New Rider Optimization... 25
An Unsupervised-Learning-Based A... 21
A CNN-Based Defect Inspection Me... 20

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免責(zé)聲明

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