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Microprocessors And Microsystems

  • ISSN:0141-9331
  • ESSN:1872-9436
  • 國際標準簡稱:MICROPROCESS MICROSY
  • 出版地區(qū):NETHERLANDS
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣
  • 出版年份:1978
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學(xué)科領(lǐng)域

    計算機科學(xué)
  • 中科院分區(qū)

    4區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q2
  • IF影響因子

    1.9
  • 是否預(yù)警

期刊簡介

Journal Title:Microprocessors And Microsystems

Microprocessors and Microsystems: Embedded Hardware Design (MICPRO) is a journal covering all design and architectural aspects related to embedded systems hardware. This includes different embedded system hardware platforms ranging from custom hardware via reconfigurable systems and application specific processors to general purpose embedded processors. Special emphasis is put on novel complex embedded architectures, such as systems on chip (SoC), systems on a programmable/reconfigurable chip (SoPC) and multi-processor systems on a chip (MPSoC), as well as, their memory and communication methods and structures, such as network-on-chip (NoC).

Design automation of such systems including methodologies, techniques, flows and tools for their design, as well as, novel designs of hardware components fall within the scope of this journal. Novel cyber-physical applications that use embedded systems are also central in this journal. While software is not in the main focus of this journal, methods of hardware/software co-design, as well as, application restructuring and mapping to embedded hardware platforms, that consider interplay between software and hardware components with emphasis on hardware, are also in the journal scope.

中文簡介

《微處理器和微系統(tǒng):嵌入式硬件設(shè)計》(MICPRO)是一本涵蓋嵌入式系統(tǒng)硬件所有設(shè)計和架構(gòu)方面的期刊。這包括不同的嵌入式系統(tǒng)硬件平臺,從定制硬件到可重構(gòu)系統(tǒng)和專用處理器,再到通用嵌入式處理器。特別強調(diào)新型復(fù)雜嵌入式架構(gòu),例如片上系統(tǒng) (SoC)、可編程/可重構(gòu)芯片上的系統(tǒng) (SoPC) 和片上多處理器系統(tǒng) (MPSoC),以及它們的內(nèi)存和通信方法和結(jié)構(gòu),例如片上網(wǎng)絡(luò) (NoC)。

此類系統(tǒng)的設(shè)計自動化,包括其設(shè)計方法、技術(shù)、流程和工具,以及硬件組件的新穎設(shè)計都屬于本期刊的范圍。使用嵌入式系統(tǒng)的新型網(wǎng)絡(luò)物理應(yīng)用也是本期刊的核心內(nèi)容。雖然軟件不是本期刊的重點,但硬件/軟件協(xié)同設(shè)計的方法,以及應(yīng)用程序重組和映射到嵌入式硬件平臺,這些都考慮了軟件和硬件組件之間的相互作用,重點是硬件,也屬于期刊范圍。

期刊點評

Microprocessors And Microsystems創(chuàng)刊于1978年,由Elsevier出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術(shù) - 工程:電子與電氣全領(lǐng)域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所屬細分領(lǐng)域中專業(yè)影響力一般,過審相對較易,如果您文章質(zhì)量佳,選擇此期刊,發(fā)表機率較高。平均審稿速度 較慢,6-12周 ,影響因子指數(shù)1.9,該期刊近期被列入國際期刊預(yù)警名單,請廣大學(xué)者慎重選擇。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個大類學(xué)科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
計算機科學(xué) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計算機:理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59

29.7%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 60 / 143

58.4%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352

40.2%

按JCI指標學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.61%

學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS SCIE Q2 67 / 143

53.5%

學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 179 / 354

49.58%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學(xué)術(shù)信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學(xué)、社會科學(xué)、藝術(shù)與人文領(lǐng)域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學(xué)術(shù)會議多學(xué)科內(nèi)容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學(xué)科領(lǐng)域劃分,根據(jù)這一學(xué)科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結(jié)果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質(zhì)量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
6.9 0.549 1.003
學(xué)科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Computer Science 小類:Computer Networks and Communications Q1 93 / 395

76%

大類:Computer Science 小類:Hardware and Architecture Q2 45 / 177

74%

大類:Computer Science 小類:Software Q2 109 / 407

73%

大類:Computer Science 小類:Artificial Intelligence Q2 108 / 350

69%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經(jīng)過加權(quán)后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權(quán)值由施引期刊的學(xué)科領(lǐng)域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學(xué)科領(lǐng)域中預(yù)期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 33 145
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
4.46% 1.9 0.02...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預(yù)警名單(試行)》名單:
96.55% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T VLSI SYST 61
MICROPROCESS MICROSY 48
IEEE T COMPUT 44
IEEE T CIRCUITS-I 34
IEEE T COMPUT AID D 34
IEEE J SOLID-ST CIRC 33
NATURE 28
PHYS REV LETT 26
PHYS REV A 24
IEEE T CIRCUITS-II 20

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
IEEE ACCESS 75
MICROPROCESS MICROSY 48
J CIRCUIT SYST COMP 25
ELECTRONICS-SWITZ 24
SENSORS-BASEL 20
INT J THEOR PHYS 16
J SYST ARCHITECT 15
J REAL-TIME IMAGE PR 14
J SUPERCOMPUT 13
MULTIMED TOOLS APPL 12

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數(shù)量
Energy efficient wearable sensor... 24
A FPGA based implementation of S... 13
High speed FPGA-based chaotic os... 10
A novel approach to improve mult... 10
Rent's rule and extensibility in... 10
FPGA implementation of SRAM PUFs... 9
Processing data where it makes s... 8
A survey of Open-Source UAV flig... 7
Embedding Recurrent Neural Netwo... 7
A novel rising Edge Triggered Re... 7

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