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International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

  • ISSN:0894-3370
  • ESSN:1099-1204
  • 國際標準簡稱:INT J NUMER MODEL EL
  • 出版地區(qū):ENGLAND
  • 出版周期:Bimonthly
  • 研究方向:工程技術 - 工程:電子與電氣
  • 出版年份:1988
  • 語言:English
  • 是否OA:未開放
  • 學科領域

    工程技術
  • 中科院分區(qū)

    4區(qū)
  • JCR分區(qū)

    Q3
  • IF影響因子

    1.6
  • 是否預警

期刊簡介

Journal Title:International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

Prediction through modelling forms the basis of engineering design. The computational power at the fingertips of the professional engineer is increasing enormously and techniques for computer simulation are changing rapidly. Engineers need models which relate to their design area and which are adaptable to new design concepts. They also need efficient and friendly ways of presenting, viewing and transmitting the data associated with their models.

The International Journal of Numerical Modelling: Electronic Networks, Devices and Fields provides a communication vehicle for numerical modelling methods and data preparation methods associated with electrical and electronic circuits and fields. It concentrates on numerical modelling rather than abstract numerical mathematics.

Contributions on numerical modelling will cover the entire subject of electrical and electronic engineering. They will range from electrical distribution networks to integrated circuits on VLSI design, and from static electric and magnetic fields through microwaves to optical design. They will also include the use of electrical networks as a modelling medium.

中文簡介

通過建模進行預測是工程設計的基礎。專業(yè)工程師手頭的計算能力正在大幅提升,計算機模擬技術也在迅速變化。工程師需要與其設計領域相關且能適應新設計理念的模型。他們還需要高效且友好的方式來呈現(xiàn)、查看和傳輸與其模型相關的數(shù)據(jù)。

《國際數(shù)值建模雜志:電子網絡、設備和場》為與電氣和電子電路和場相關的數(shù)值建模方法和數(shù)據(jù)準備方法提供了一種交流媒介。它專注于數(shù)值建模,而不是抽象的數(shù)值數(shù)學。

關于數(shù)值建模的貢獻將涵蓋電氣和電子工程的整個主題。它們的范圍從配電網絡到 VLSI 設計的集成電路,從靜態(tài)電場和磁場到微波再到光學設計。它們還將包括使用電氣網絡作為建模媒介。

期刊點評

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie創(chuàng)刊于1988年,由John Wiley and Sons Ltd出版商出版,收稿方向涵蓋工程技術 - 工程:電子與電氣全領域,此期刊水平偏中等偏靠后,在所屬細分領域中專業(yè)影響力一般,過審相對較易,如果您文章質量佳,選擇此期刊,發(fā)表機率較高。平均審稿速度 12周,或約稿 ,影響因子指數(shù)1.6,該期刊近期沒有被列入國際期刊預警名單,廣大學者值得一試。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學跨學科應用 4區(qū) 4區(qū)

名詞解釋:
中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎版分為13個大類學科,然后按照各類期刊影響因子分別將每個類別分為四個區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學跨學科應用 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學跨學科應用 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學跨學科應用 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學跨學科應用 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級版)

大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數(shù)學跨學科應用 4區(qū) 4區(qū)

WOS分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%

學科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 70 / 135

48.5%

按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%

學科:MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 82 / 135

39.63%

名詞解釋:
WOS即Web of Science,是全球獲取學術信息的重要數(shù)據(jù)庫,Web of Science包括自然科學、社會科學、藝術與人文領域的信息,來自全世界近9,000種最負盛名的高影響力研究期刊及12,000多種學術會議多學科內容。給期刊分區(qū)時會按照某一個學科領域劃分,根據(jù)這一學科所有按照影響因子數(shù)值降序排名,然后平均分成4等份,期刊影響因子值高的就會在高分區(qū)中,最后的劃分結果分別是Q1,Q2,Q3,Q4,Q1代表質量最高。

CiteScore分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
4.6 0.43 0.682
學科 分區(qū) 排名 百分位
大類:Mathematics 小類:Modeling and Simulation Q2 86 / 324

73%

大類:Mathematics 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 290 / 797

63%

大類:Mathematics 小類:Computer Science Applications Q2 342 / 817

58%

名詞解釋:
CiteScore:衡量期刊所發(fā)表文獻的平均受引用次數(shù)。
SJR:SCImago 期刊等級衡量經過加權后的期刊受引用次數(shù)。引用次數(shù)的加權值由施引期刊的學科領域和聲望 (SJR) 決定。
SNIP:每篇文章中來源出版物的標準化影響將實際受引用情況對照期刊所屬學科領域中預期的受引用情況進行衡量。

其他數(shù)據(jù)

是否OA開放訪問: h-index: 年文章數(shù):
未開放 27 105
Gold OA文章占比: 2021-2022最新影響因子(數(shù)據(jù)來源于搜索引擎): 開源占比(OA被引用占比):
5.63% 1.6 0.05...
研究類文章占比:文章 ÷(文章 + 綜述) 期刊收錄: 中科院《國際期刊預警名單(試行)》名單:
99.05% SCIE

歷年IF值(影響因子):

歷年引文指標和發(fā)文量:

歷年中科院JCR大類分區(qū)數(shù)據(jù):

歷年自引數(shù)據(jù):

發(fā)文統(tǒng)計

2023-2024國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計:

國家/地區(qū) 數(shù)量
CHINA MAINLAND 111
India 98
Iran 50
USA 32
France 28
Italy 26
GERMANY (FED REP GER) 22
Iceland 17
Turkey 17
Poland 14

2023-2024機構發(fā)文量統(tǒng)計:

機構 數(shù)量
NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY... 35
UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE... 30
REYKJAVIK UNIVERSITY 17
GDANSK UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 13
ISLAMIC AZAD UNIVERSITY 13
CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE ... 11
TECHNICAL UNIVERSITY OF DARMSTAD... 10
SORBONNE UNIVERSITE 9
TONGJI UNIVERSITY 9
UNIVERSITE DE TUNIS-EL-MANAR 9

近年引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
IEEE T ELECTRON DEV 107
IEEE T ANTENN PROPAG 104
INT J NUMER MODEL EL 69
IEEE T MICROW THEORY 49
IEEE ANTENN WIREL PR 47
IEEE T POWER SYST 47
IEEE ELECTR DEVICE L 46
IEEE T POWER DELIVER 41
APPL MATH COMPUT 34
SOLID STATE ELECTRON 30

近年被引用統(tǒng)計:

期刊名稱 數(shù)量
INT J NUMER MODEL EL 69
IEEE ACCESS 26
IEEE T ANTENN PROPAG 22
APPL COMPUT ELECTROM 16
J ELECTROMAGNET WAVE 11
IEEE T MICROW THEORY 10
IEEE T ELECTRON DEV 9
INT J RF MICROW C E 9
ENERGIES 8
J COMPUT PHYS 8

近年文章引用統(tǒng)計:

文章名稱 數(shù)量
A physics-based threshold voltag... 33
Cognitive health care system and... 11
Design and analysis of multi-sta... 9
Waveport modeling for the DGTD s... 7
PSO-based SMC variable step size... 6
A scalable and multibias paramet... 6
Accurate and efficient analysis ... 6
A nanoscale-modified junctionles... 5
Beam steering of eye shape metam... 5
Pattern search approach to ferro... 5

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Journal Of Environmental Chemical Engineering 7.4 2區(qū)
Journal Of Energy Storage 8.9 2區(qū)
Complexity 1.7 4區(qū)
Chemical Engineering Journal 13.3 1區(qū)
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Aerospace 2.1 3區(qū)
Buildings 3.1 3區(qū)
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