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《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志影響錄用的因素有哪些?

來(lái)源:優(yōu)發(fā)表網(wǎng)整理 2024-09-18 10:50:47 228人看過(guò)

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志是一本專(zhuān)注于工程技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊,該雜志的錄用率受多種因素影響,想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢(xún)在線(xiàn)客服。

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志的錄用率受多種因素影響,具體如下:

年發(fā)文量:《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志年發(fā)文量為:241篇。年發(fā)文量較大的期刊,相對(duì)而言錄用率會(huì)高一些。

質(zhì)量與創(chuàng)新性:論文的科學(xué)性、嚴(yán)謹(jǐn)性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。

期刊分區(qū):《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志在中科院的分區(qū)為2區(qū),而在JCR的分區(qū)為Q2。

論文質(zhì)量:包括研究設(shè)計(jì)的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。

影響力與排名:《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志IF影響因子為:2.8。高影響力的期刊通常對(duì)論文質(zhì)量要求更高,錄用率相對(duì)較低。

審稿流程:嚴(yán)格的多輪審稿流程會(huì)篩選掉部分稿件,導(dǎo)致錄用率下降。

投稿數(shù)量:在特定時(shí)期內(nèi),若大量研究者集中向某期刊投稿,會(huì)導(dǎo)致稿件堆積,錄用率下降。

SCI期刊的錄用率受多重因素影響,作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點(diǎn)選擇合適的期刊,并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機(jī)會(huì),投稿前務(wù)必仔細(xì)閱讀期刊的投稿指南,并與雜志社保持良好溝通。

《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》雜志簡(jiǎn)介

中文簡(jiǎn)稱(chēng):超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱(chēng):IEEE T VLSI SYST
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:Bimonthly
出版年份:1993年
出版地區(qū):UNITED STATES
ISSN:1063-8210
ESSN:1557-9999
研究方向:工程技術(shù) - 工程:電子與電氣

《IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)》是一份月刊,由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)、IEEE 計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì)共同贊助出版。

使用 VLSI/ULSI 技術(shù)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構(gòu)、邏輯和電路設(shè)計(jì)、芯片和晶圓制造、封裝、測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科學(xué)家和工程師密切合作。必須在所有抽象級(jí)別(包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級(jí)別)生成規(guī)范、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

為了通過(guò)一個(gè)共同的論壇解決這一關(guān)鍵領(lǐng)域,IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)應(yīng)運(yùn)而生。由國(guó)際專(zhuān)家組成的編輯委員會(huì)誠(chéng)邀提交原創(chuàng)論文,這些論文強(qiáng)調(diào)并贊揚(yáng)微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面,包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分區(qū)、邏輯和內(nèi)存設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測(cè)試和封裝以及系統(tǒng)級(jí)鑒定之間的相互作用。因此,這些交易的報(bào)道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。

在中科院分區(qū)表中,大類(lèi)學(xué)科為工程技術(shù)2區(qū), 小類(lèi)學(xué)科為COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE計(jì)算機(jī):硬件2區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2023年12月升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 3區(qū)

名詞解釋?zhuān)?br />中科院分區(qū)也叫中科院JCR分區(qū),基礎(chǔ)版分為13個(gè)大類(lèi)學(xué)科,然后按照各類(lèi)期刊影響因子分別將每個(gè)類(lèi)別分為四個(gè)區(qū),影響因子5%為1區(qū),6%-20%為2區(qū),21%-50%為3區(qū),其余為4區(qū)。

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2022年12月升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月舊的升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月基礎(chǔ)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2021年12月升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

中科院分區(qū)(數(shù)據(jù)版本:2020年12月舊的升級(jí)版)

大類(lèi)學(xué)科 分區(qū) 小類(lèi)學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

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