《Microelectronics International》雜志是一本專注于工程技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量期刊，該雜志的錄用率受多種因素影響，想具體了解可聯(lián)系雜志社或咨詢?cè)诰€客服在線客服。

《Microelectronics International》雜志的錄用率受多種因素影響，具體如下：

（1）年發(fā)文量：《Microelectronics International》雜志年發(fā)文量為：30篇。年發(fā)文量較大的期刊，相對(duì)而言錄用率會(huì)高一些。

（2）質(zhì)量與創(chuàng)新性：論文的科學(xué)性、嚴(yán)謹(jǐn)性、數(shù)據(jù)可靠性以及創(chuàng)新性是關(guān)鍵。

（3）期刊分區(qū)：《Microelectronics International》雜志在中科院的分區(qū)為4區(qū)，而在JCR的分區(qū)為Q4。

（4）論文質(zhì)量：包括研究設(shè)計(jì)的合理性、數(shù)據(jù)的可靠性、分析方法的科學(xué)性等。

（5）影響力與排名：《Microelectronics International》雜志IF影響因子為：0.7。高影響力的期刊通常對(duì)論文質(zhì)量要求更高，錄用率相對(duì)較低。

（6）審稿流程：嚴(yán)格的多輪審稿流程會(huì)篩選掉部分稿件，導(dǎo)致錄用率下降。

（7）投稿數(shù)量：在特定時(shí)期內(nèi)，若大量研究者集中向某期刊投稿，會(huì)導(dǎo)致稿件堆積，錄用率下降。

SCI期刊的錄用率受多重因素影響，作者應(yīng)根據(jù)自身研究特點(diǎn)選擇合適的期刊，并確保稿件質(zhì)量以提高錄用機(jī)會(huì)，投稿前務(wù)必仔細(xì)閱讀期刊的投稿指南，并與雜志社保持良好溝通。

《Microelectronics International》雜志簡(jiǎn)介

中文簡(jiǎn)稱：微電子國(guó)際
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱：MICROELECTRON INT
出版商：Emerald Group Publishing Ltd.
出版周期：Tri-annual
出版年份：1982年
出版地區(qū)：ENGLAND
ISSN：1356-5362
ESSN：1758-812X
研究方向：工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合

《微電子國(guó)際》為批判性評(píng)估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實(shí)踐提供了一個(gè)權(quán)威、國(guó)際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實(shí)用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評(píng)論論文。請(qǐng)參閱作者指南了解更多詳情。

《微電子國(guó)際》是一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：

? 先進(jìn)封裝

? 陶瓷

? 芯片附件

? 板上芯片 (COB)

? 芯片級(jí)封裝

? 柔性基板

? MEMS

? 微電路技術(shù)

? 微電子材料

? 多芯片模塊 (MCM)

? 有機(jī)/聚合物電子器件

? 印刷電子器件

? 半導(dǎo)體技術(shù)

? 固態(tài)傳感器

? 熱管理

? 厚膜/薄膜技術(shù)

? 晶圓級(jí)加工。

在中科院分區(qū)表中，大類學(xué)科為工程技術(shù)4區(qū)， 小類學(xué)科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣4區(qū)。

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