濕熱壓對(duì)芳綸紙基材料微觀結(jié)構(gòu)及性能的影響
作者：陸趙情; 郝楊; 丁威; 張美娟 陜西科技大學(xué)輕工科學(xué)與工程學(xué)院; 浙江仙鶴股份有限公司
摘要：采用濕熱壓工藝對(duì)芳綸紙進(jìn)行熱壓,采用掃描電鏡(SEM)、勻度儀、全自動(dòng)壓汞儀(MIP)、X射線衍射儀(XRD)等現(xiàn)代分析儀器研究了對(duì)位芳綸紙濕熱壓過(guò)程中微觀結(jié)構(gòu)和成紙性能的變化.結(jié)果顯示,當(dāng)芳綸濕紙水分含量為120%時(shí),成紙性能最佳,相比干紙熱壓,濕熱壓后芳綸紙表面更加光滑平整,勻度提高,孔隙率降低了54.5%,結(jié)晶度增加了59.39%,層間結(jié)合強(qiáng)度(ILSS)增加了57.83%,強(qiáng)度性能和絕緣性能大幅度提升,濕熱壓具有一定的實(shí)用價(jià)值.
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