熱壓溫度對芳綸復合紙性能的影響
作者：張素風; 李鵬輝; 劉媛; 雷丹 陜西科技大學輕工科學與工程學院陜西省造紙技術(shù)及特種紙品開發(fā)重點實驗室
摘要：針對間位芳綸紙在中低端應用領(lǐng)域性能富裕以及國產(chǎn)間位芳綸紙機械性能不足的問題,采用POD（聚-1,3,4-噁二唑）短切纖維和間位芳綸沉析纖維混雜制備高性能芳綸復合紙.采用掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）分析了芳綸復合紙在不同熱壓溫度下界面粘結(jié)性能以及結(jié)晶度的變化.闡述了熱壓溫度對芳綸復合紙熱壓過程中短切纖維與沉析纖維之間的相互作用、成紙強度和電氣性能的影響機理.并通過熱重分析（TGA）表征芳綸復合紙的耐熱性能.結(jié)果表明:當熱壓溫度為280℃時,紙張抗張指數(shù)為95.9N·m·g-1,耐壓強度為18.6kV·mm-1,結(jié)晶度為36.00%.纖維間界面粘結(jié)性能明顯改善,紙張具有較優(yōu)的強度性能和電氣性能.芳綸復合紙初始分解溫度為421.6℃,780℃時其質(zhì)量損失為47.9%,芳綸復合紙具有穩(wěn)定的耐熱性能.
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