摘要：通過傳統(tǒng)的電子漿料工藝制備太陽能電池正銀漿料,將該銀漿料經(jīng)絲網(wǎng)印刷在晶硅太陽能電池片后燒結(jié)為銀膜結(jié)構(gòu)。采用場發(fā)射掃面電鏡觀測燒結(jié)銀膜接觸界面的形貌,分析銀粉的粒徑、形貌和玻璃粉的成分對(duì)太陽能電池正銀漿料界面接觸結(jié)構(gòu)的影響。發(fā)現(xiàn)小粒徑球狀銀粉和片狀銀粉制備的燒結(jié)銀膜界面接觸結(jié)構(gòu)較好,形成較多的銀微晶,當(dāng)球形銀粉粒徑為0.9μm時(shí),體電阻率較低。采用0.9μm粒徑球形銀粉和不同鉍含量的玻璃粉優(yōu)化正銀漿料的配方,當(dāng)玻璃粉中鉍含量為68.98%(Tg=614℃)時(shí),燒結(jié)銀膜與硅基體之間的接觸結(jié)構(gòu)較好,體電阻率最低。