摘要：首先提出了MEMS封裝技術(shù)的一些基本要求,包括低應(yīng)力、高真空、高氣密性、高隔離度等,隨后簡要介紹了MEMS封裝技術(shù)的分類。在此基礎(chǔ)上,綜述了三個微機電系統(tǒng)封裝的關(guān)鍵技術(shù):微蓋封裝、圓片級芯片尺寸封裝和近氣密封裝,并介紹了其封裝結(jié)構(gòu)和工藝流程。