摘要：針對小體積射頻聲表面波(SAW)傳感器性能受封裝影響大的問題,該文提出了耦合模(COM)模型與三維電磁分析結(jié)合的仿真方法。利用COM模型計算出芯片的單端口S參數(shù);使用三維電磁場仿真軟件HFSS對表面貼裝的陶瓷封裝結(jié)構(gòu)進行建模,仿真計算出封裝的S參數(shù);對芯片及封裝結(jié)構(gòu)S參數(shù)在電路仿真軟件ADS中進行結(jié)合,得出考慮封裝的SAW諧振式傳感器仿真結(jié)果。實驗制作了工作在428.5MHz的SAW單端諧振傳感器,采用該文所述方法仿真的理論結(jié)果與實驗測量結(jié)果更接近,驗證了上述方法的可行性。