摘要：采用力學(xué)性能測(cè)試、電導(dǎo)率測(cè)試、差示掃描量熱(DSC)分析、微觀組織觀察以及織構(gòu)分析研究預(yù)時(shí)效溫度、回歸加熱速率、再結(jié)晶及Taylor因子對(duì)回歸再時(shí)效(RRA)態(tài)7A55鋁合金厚板組織、性能及其厚向不均勻性的影響。結(jié)果表明:厚板芯部低密度和粗大的析出相(η’和η)導(dǎo)致板材芯層硬度低于表層的,芯層電導(dǎo)率高于表層的。硬度和電導(dǎo)率的厚向不均勻性隨著回歸加熱速率的降低而減小,與預(yù)時(shí)效程度無(wú)關(guān)。然而,板材表層相對(duì)較高的固溶再結(jié)晶程度降低亞結(jié)構(gòu)強(qiáng)化效果,并增加再結(jié)晶織構(gòu)組分,低Taylor因子反而使RRA態(tài)厚板表層的軋向屈服強(qiáng)度低于芯層的。欠時(shí)效+慢速回歸加熱回歸再時(shí)效可以達(dá)到與傳統(tǒng)RRA類似的性能,且慢速回歸加熱更符合厚板的實(shí)際熱處理?xiàng)l件。